来源：田中贵金属集团

田中贵金属集团旗下经营制造事业的田中贵金属工业株式会社（总公司：东京都千代田区、执行总裁：田中浩一朗）宣布，将于2023年6月29日（周四）至7月1日（周六）出展在中国上海举办的国际半导体展览会"SEMICON China 2023"。在该展览会上，将以图文展示在中国半导体市场中，需求有望持续增长的多种电镀解决方案、键合丝、贵金属浆料等半导体相关贵金属产品。此外，于2023年4月公布的探针用新合金"TK-FS"也将首次亮相。

展位预想图

对于在中国需求较高的电镀需求方案，田中贵金属集团不只提供氰化物金电镀制程，并且提供更加环保的无氰金电镀制程，以此为化合物半导体制造作出贡献。在过去，田中贵金属集团主要销售由日本进口的产品，但如今集团旗下的美泰乐科技（苏州）有限公司使用产自中国的贵金属原料，实现了相同产品在当地生产、当地销售。

此外，本展览会首次亮相的"TK-FS"是在半导体检查装置的探针中，可通过相同材料对应广泛类型的产品。随着物联网（IoT）的日益普及，半导体已成为电子设备、汽车、家用电器等诸多领域不可或缺的材料，尤其是对功率半导体的需求预计将不断增长。

作为专门生产贵金属的制造商，田中贵金属集团在全球开展业务，其中键合丝拥有全球较大的市场占有率。作为贵金属的专家集团，通过供应值得信赖的日本制产品，获得了中国市场的信赖。

田中贵金属集团旨在通过继续开发用于半导体设备的贵金属材料技术，为有望继续增长的中国半导体市场的发展作出贡献。

【近期会议】

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