来源：曦智科技

6月1日，全球光电混合计算领军企业曦智科技宣布新高管任命，由陈奔博士（Dr. Ben Chen）出任新设置的集成副总裁（Vice President of Integration）一职。

陈奔博士（Dr. Ben Chen）出任曦智科技集成副总裁（Vice President of Integration）

曦智科技管理团队由该公司创始人兼首席执行官（CEO）沈亦晨博士领衔，团队具有原创性核心技术，并且行业经验丰富。陈奔博士加入后，负责利用先进封装技术集成大规模光电混合系统，为产品的工业化量产做好准备。

“我们很高兴Ben能加入曦智科技，Ben在硅基光子集成领域有丰富的经验和深厚的专业知识，他的加入对现阶段的曦智大有助益。另外，他的战略性眼光和对技术创新的追求与曦智科技的愿景非常契合。相信他将为曦智科技加速向客户提供开创性解决方案作出贡献。”沈亦晨博士表示。

“加入一个极具创新性的团队一起开发新技术，来解决半导体行业面临的诸多挑战，这种机会让人很难拒绝。期待看到曦智科技的产品在全行业获得的积极反应。”陈奔博士表示。

作为具有跨地区、跨文化专业背景的前亨通洛克利首席技术官（CTO），陈奔博士在先进半导体和光子集成领域具有成功的产业经验和深刻的行业洞见。他精通基于保证信号完整性（SI）的硅基光子集成、2.5D和3D封装，以及晶圆的前端和后端封装工艺。

关于陈奔博士：

陈奔博士的技术专业横跨超大规模集成电路设计、光学器件、模块和硅基光子集成。他于1983年在天津大学获得工学学士学位，并于日本东京工业大学电气与电子工学大学院分别取得工学硕士（1987）和博士学位（1990）。在东京工业大学度过两年研究和教学生涯后，陈奔博士于1992年加入富士通/富士通研究所，专注于超大规模集成电路设计的理论研究和形式验证方法。

1998年，陈奔博士加入朗讯科技（日本），随后于2000年进入朗讯科技（美国）。自此，陈奔博士长期从事光模块和子系统的研发，并先后在朗讯科技/贝尔实验室、Optium（菲尼萨）、OCP（Oplink/Molex）、Hoya Xponent、光迅科技、亨通洛克利担任多个技术和市场团队管理职务。

【最新会议】6月13日将在线上举办有关揭秘“6-8英寸高品质SiC磨抛技术解决方案”的主题会议，现已邀请北京特思迪的孙占帅部长、蒋继乐博士，以及泛半导体产业投融资巨鳄：安芯投资 王永刚总加入会议，将围绕抛磨的设备/工艺/及市场发展趋势等内容展开分享！欢迎扫码报名：https://w.lwc.cn/s/mYV7by