伟特科技宣布将于2023年6月29日至7月1日参加中国最大规模半导体年度盛会——SEMICON China 2023，展位位于上海新国际博览中心（SNIEC）E4展馆，展位号：E4651。

届时，伟特将展示其最新的中后端半导体视觉检测方案，包括 Wi8i G2 Pro 晶圆视检系统、TR3000i 托盘至卷带视检机台和 VR20i G2 编带后视检机台。

伟特最新的中端半导体视觉检测方案，Wi8i G2 Pro 晶圆视检系统在处理晶圆方面提供了无与伦比的灵活性，设用于前切割与后切割工艺以及裸片和铁环的高混合低容量处理。Wi8i G2 Pro 可容纳多达12英寸的晶圆，并采用强大的视觉光学和先进的深度学习算法，以提高缺陷检测的准确性。Wi8i G2 Pro 的装载口设计可适应不同尺寸的晶圆检测，以实现成本效益。此外，此设备也提升整体设备效率 (OEE) 并为客户提供最优质的晶圆检测品质。

紧随其后的是 TR3000i 托盘至卷带视检机台。TR300i 适用于 5G，物联网，汽车及工业4.0等尖端的新兴科技行业。TR3000i 可检测各种集成电路封装类型，如 WETQFN, SiP, Lid Gap等缺陷。此外，TR3000i 也具备高速检测，自动分类功能及低维护成本的优势。凭借先进的视觉检测技术及灵活的机械设计，TR3000i 能够满足市场上的二维，三维，及五侧视检需求。

VR20i G2 是专为8毫米至32毫米载带宽度的卷带至卷带设计的编带后视检机台。VR20i G2凭借其先进的视觉检测能力及强化后的自动化设计，为客户大大的减少了停机时间及人为错误，同时也减少机台停顿时间。此外，VR20i G2采用多站式视觉系统及先进的视检技术，为客户提供广泛的检测服务，并提供全面且高质量的检测结果。对于2毫米间距的卷带的检测，VR20i G2的检测速度及吞吐量每小时高达130，000。在检测4毫米间距的载带时，其检测速度及吞吐量每小时高达80,000。VR20i G2的高速检测可为客户大大缩短投资回报期 (ROI)，为客户带来更大的收益。

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