来源：吴中金控集团

据吴中金控集团官微消息，近日，苏州亿麦矽半导体技术有限公司（以下简称“亿麦矽”）宣布完成近亿元天使轮融资，本轮融资由天际资本领投，吴中金控、凯风创投等机构参与本轮融资。所募资金主要用于产线建设、产品验证、人才招募及运营资金等。

资料显示，亿麦矽半导体成立于2022年12月，核心团队由先进封装和高端载板领域产业人才组成，目标建立我国首条多层高密度无玻纤载板量产线，并在此基础上实现国内首套基于第三代基板材料而自主研发的先进封装基板技术开发。

亿麦矽SEiCM™载板工艺，创新采用了先进封装等级的技术来进行载板的制作，对载板的介电材料和导电结构进行了大胆的变革，突破了现有载板的设计瓶颈，为国内高端封装设计提供了新的可能。

苏州会议

雅时国际(ACT International)将于2023年5月,在苏州组织举办主题为“2023-半导体先进技术创新发展和机遇大会”。会议包括两个专题：半导体制造与封装、化合物半导体先进技术及应用。分别以“CHIP China晶芯研讨会”和“化合物半导体先进技术及应用大会”两场论坛的形式同时进行。详情点击链接查看：https://w.lwc.cn/s/7jmaMn