来源：江苏新闻官微

3月26日，全国半导体领域首个实体化的知识产权运营平台半导体产业知识产权运营中心在无锡启动。

这个半导体产业知识产权运营中心，位于无锡国家数字电影产业园内，由半导体企业、金融机构、产业投资基金等多方主体共同参与。启动当天，总建筑面积约2万平方米的金杜长三角知识产权中心同步开工建设。

未来，半导体产业知识产权运营中心将以金杜长三角知识产权中心为运营主体，按照“立足长三角、覆盖全国、放眼国际”的定位目标,承担行业上下游产业链协同创新重任，开展知识产权的导航、投资、交易、保护等各项具体运营工作，打造成为集知识产权创新资源整合、创新成果培育和创新价值实现的综合性平台，常态化开展半导体领域的专利交易、培育高价值知识资本、推动技术转移转化等活动，为我国半导体产业实现高质量发展提供强有力支撑。

据了解，今年1月18日，国家知识产权局正式发文，支持无锡市滨湖区建设全国首个半导体产业知识产权运营中心。能将这个“含金量”极高的“国字号”收入囊中，离不开无锡雄厚的产业基础。

作为我国半导体产业的发祥地，无锡目前已拥有涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、配套材料和支撑服务等较为完整的产业链，设计、制造和封测三大主业规模占全省二分之一、全国八分之一。

滨湖区作为无锡半导体产业发展的重要板块，集聚了半导体及关联企业190余家，产业范围涉及移动智能终端芯片及5G手机射频等前端芯片、电源管理及功率芯片、传感器品类，并不断向CPU类计算芯片、FPGA、MCU、人工智能芯片等高性能品类、新兴领域延伸拓展。

GaN功率应用线上会议

4月13日下午14点，ACT雅时国际商讯&化合物半导体杂志联合推出“GaN功率应用，厚积薄发”线上研讨会，以期推动GaN功率应用产业的加速成长。报名从速：https://w.lwc.cn/s/nuIBBb

苏州会议

雅时国际(ACT International)将于2023年5月,在苏州组织举办主题为“2023-半导体先进技术创新发展和机遇大会”。会议包括两个专题：半导体制造与封装、化合物半导体先进技术及应用。分别以“CHIP China晶芯研讨会”和“化合物半导体先进技术及应用大会”两场论坛的形式同时进行。详情点击链接查看：https://w.lwc.cn/s/7jmaMn