来源：西安高新官微

3月22日，西安高新区与韩国荣达半导体有限公司（以下简称“韩国荣达”）举行了签约仪式，由韩国荣达投资设立全资子公司-荣达材料（西安）有限公司建设的荣达核心精密零部件制造项目正式落地高新区。

西安市委常委、高新区党工委书记马鲜萍，高新区党工委副书记、管委会主任齐海兵，荣达CEO文秉述，荣达CTO黄元泰出席签约仪式，高新综保区专职副主任史康度与荣达材料（西安）有限公司副总经理肖琳分别代表双方进行签约。

荣达核心精密零部件制造项目是西安高新区又一个签约即开工项目，将主要生产先进半导体核心精密蚀刻用硅电极、绝缘部件和导热部件、射频发射器零部件、密封圈等耗材。

据了解，项目总投资不少于3亿元，将分两期进行建设，其中一期主要建设半导体硅类耗材产品研发及生产测试线，将于今年10月竣工投产；二期项目将建设半导体硅类耗材产品研发生产基地，预计2025年建成投产。项目全部达产后，预计年营业收入达4.6亿元。

韩国荣达业务涉及半导体设备、耗材备件、核心零部件等领域，在美国、新加坡、中国成都等地均有布局，向国内外多家半导体公司长期供货。

值得一提的是，荣达CEO文秉述也是西安高新区的招商大使，他表示，项目的实施，将进一步提升西安高新区集成电路产业的规模和水平，同时形成良好示范，带动更多韩国企业到西安高新区投资兴业，为西安高新区经济社会发展注入更强动能。

GaN功率应用线上会议

4月13日下午14点，ACT雅时国际商讯&化合物半导体杂志联合推出“GaN功率应用，厚积薄发”线上研讨会，以期推动GaN功率应用产业的加速成长。报名从速：https://w.lwc.cn/s/nuIBBb

苏州会议

雅时国际(ACT International)将于2023年5月,在苏州组织举办主题为“2023-半导体先进技术创新发展和机遇大会”。会议包括两个专题：半导体制造与封装、化合物半导体先进技术及应用。分别以“CHIP China晶芯研讨会”和“化合物半导体先进技术及应用大会”两场论坛的形式同时进行。详情点击链接查看：https://w.lwc.cn/s/7jmaMn