来源：深交所

据深交所消息，深圳中电港技术股份有限公司（简称：中电港）拟在深交所主板上市，募资总金额为15.0亿元，保荐机构为中国国际金融股份有限公司。

招股书显示，此次IPO募集资金拟用于电子元器件新领域应用创新及产品线扩充项目、数字化转型升级项目、补充流动资金及偿还银行贷款。

（图源：证券之星）

公开信息显示，中电港是行业领先的电子元器件应用创新与现代供应链综合服务平台,依托三十余年产业上下游资源积累、技术沉淀、应用创新,已发展成为涵盖电子元器件分销、设计链服务、供应链协同配套和产业数据服务的综合服务提供商。从目前公布的财报来看，中电港2021年总资产为203.16亿元，净资产为24.12亿元；近3年净利润分别为3.37亿元（2021年），3.19亿元（2020年），8590.48万元（2019年）。

2023首场晶芯研讨会

诚邀各企业参与2023年2月23日，晶芯研讨会开年首场会议将以“先进封装与键合技术驶入发展快车道”为主题，邀请产业链代表领袖和专家，从先进封装、键合设备、材料、工艺技术等多角度，探讨先进封装与键合工艺技术等解决方案。点击跳转报名链接：http://w.lwc.cn/s/VnuEjy

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