来源：裕太微电子官微

2月10日上午，裕太微电子股份有限公司（以下简称“裕太微”）正式登陆上交所科创板。据悉，本次IPO裕太微共发行2000万股，发行价格92元，发行后总股本8000万股。募集资金总额13亿元，主要用于车载以太网芯片和网通以太网芯片的开发与产业化实现及研发中心建设。

（图源：裕太微电子）

裕太微成立于2017年，总部位于苏州，在上海金桥设有研发中心。公司专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售，产品应用范围涵盖信息通讯、汽车电子、消费电子、监控设备、工业控制等众多市场领域，目前已有商规级、工规级、车规级等不同性能等级。自成立以来，公司以以太网物理层芯片作为市场切入点，不断推出系列芯片产品，是中国大陆极少数拥有自主知识产权并实现大规模销售的以太网物理层芯片供应商。

2023首场晶芯研讨会

诚邀各企业参与2023年2月23日，晶芯研讨会开年首场会议将以“先进封装与键合技术驶入发展快车道”为主题，邀请产业链代表领袖和专家，从先进封装、键合设备、材料、工艺技术等多角度，探讨先进封装与键合工艺技术等解决方案。点击跳转报名链接：http://w.lwc.cn/s/VnuEjy

深圳芯盛会

3月9日，与行业大咖“零距离”接触的机遇即将到来，半导体业内封装专家将齐聚深圳，CHIP China晶芯研讨会诚邀您莅临“拓展摩尔定律-半导体先进封装技术发展与促进大会”现场，一起共研共享，探索“芯”未来！点击链接，了解详情：http://w.lwc.cn/s/M3INb2