来源：无锡日报  

加强创新链和产业链对接、引导企业开展知识产权运营，为战略性新兴产业发展保驾护航！昨获悉，国家知识产权局正式批复滨湖区建设国家半导体产业知识产权运营中心，这也是全省首个由国家知识产权局支持建设的产业知识产权运营中心。

已形成半导体全产业立体式发展格局的无锡，目前半导体产业链已覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、配套材料和支撑服务等。滨湖区作为产业发展的重要板块，集聚了半导体及关联企业170家，产业范围涉及移动智能终端芯片及5G手机射频等前端芯片、电源管理及功率芯片、传感器品类，并不断向CPU类计算芯片、FPGA等高性能品类延伸拓展。卓胜微、沐创、睿芯源等代表企业在射频芯片、安全芯片和编码器芯片领域都处于国内外较高水平。预计到2024年，该区半导体产业规模将突破140亿元，年均引进半导体企业20家。

运营中心建成后，如何加速半导体产业高价值专利项目的产业化应用？据介绍，中心将以滨湖区政府下属公司为建设主体，金杜长三角知识产权中心为委托运营主体，半导体企业、金融机构、产业投资基金等多方主体共同参与，依托数据和导航、投资运营、国际合作等服务板块，常态化开展半导体领域的专利交易、培育高价值知识产权资产组合，以及从国际市场引进高端人才，支持具有核心竞争力的企业进行知识产权的资本化运作。

无锡市区两级知识产权部门也将加大对中心的指导和服务力度，力争通过五年的建设运营，推进中心基本实现一体化融合发展，成为引领全国半导体产业创新发展的重要力量。

2023首场晶芯研讨会

诚邀各企业参与2023年2月23日，晶芯研讨会开年首场会议将以“先进封装与键合技术驶入发展快车道”为主题，邀请产业链代表领袖和专家，从先进封装、键合设备、材料、工艺技术等多角度，探讨先进封装与键合工艺技术等解决方案。点击跳转报名链接：http://w.lwc.cn/s/VnuEjy

深圳芯盛会

3月9日，与行业大咖“零距离”接触的机遇即将到来，半导体业内封装专家将齐聚深圳，CHIP China晶芯研讨会诚邀您莅临“拓展摩尔定律-半导体先进封装技术发展与促进大会”现场，一起共研共享，探索“芯”未来！点击链接，了解详情：http://w.lwc.cn/s/M3INb2

新年展望

告别2022，迎来2023，《半导体芯科技》（SiSC）杂志特别推出—“新年展望(2023 Outlook)”邀稿，邀请半导体产学研资深专家学者等擘画未来，激励行业奋进的脚步。点击链接，立即免费投稿：http://w.lwc.cn/s/ZJZjui