来源：TechNews科技新报

日本电子零件大厂京瓷（Kyocera）宣布将扩大半导体产业投资，预计在2023-2026年3月的三个财年内，将总资本投资和研发支出增加至1.3万亿日元（约98亿美元），用于建设制造设施和半导体相关产品开发；和截至2023年3月的前三年投资金额相比，大约增加了两倍。

日经亚洲报导，京瓷将扩大半导体生产及相关业务投资，为了筹措资金，这间日本电子零件大厂还首次质押KDDI电信公司的股票作为抵押品，同时借款高达1万亿日元。

报导指出，京瓷预计芯片市场将在中期扩大，因此在保持无债务管理政策的情况下，将积极投资包括陶瓷元件在内的半导体领域；为此，京瓷资本支出预计将高达9,000亿日元，约比过去3年翻倍，而研发支出则增加至4,000亿日元，成长约60%。

报导表示，目前京瓷正投资约600亿日元，于日本鹿儿岛县建设一个新的半导体厂，主要负责生产陶瓷元件和半导体封装业务，预计于2026年开始营运。

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