来源：工信部

工信部发布数据显示，1—7月份，手机产量8.63亿台，同比下降3.6%，其中智能手机产量6.65亿台，同比下降2.9%；微型计算机设备产量2.46亿台，同比下降5.2%；集成电路产量1938亿块，同比下降8%。

近期会议

8月30日下午两点，由《化合物半导体》主办，携手牛津仪器、胜科纳米、长飞先进共同举办的《化合物半导体的结构与物性表征》专题会议正在席位预定中，本次会议共探碳化硅材料表征技术、X-射线能谱在集成电路晶圆制造中的应用、原子力显微镜解决方案等。报名链接：http://w.lwc.cn/s/yuyYRz

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