BusinessNews
  • 首页
  • 英文版
  • 电子读物
    • 期刊
    • 焦点
  • 晶芯研讨会
  • 白皮书
  • 人才对接
  • 采购供需
  • 多媒体
    • 视频
    • 图集
  • 媒体信息
    • 投稿指南
    • 2026年媒体信息
  • 关于我们
    • 联系我们
    • 加入我们
  • 捷径:
  • 新闻动态
  • 采访报道
  • 制造与封装
  • 设计与应用
  • 设备与材料
  • 产业与市场
  • 产品特写
  • 展会与活动

当前位置:

     首页 > 新闻资讯  > 新闻动态

Synopsys IC Validator获得GLOBALFOUNDRIES 14LPP物理验证Signoff认证

2018/5/23 16:24:36

为双方的共同客户在14LPP工艺节点提供高性能的物理验证Signoff

重点:

·             基于多年的合作,为GLOBALFOUNDRIES领先的工艺提供Signoff准确性和最佳性能。

·             设计工程师可以通过获得认证的runsets体验到IC Validator的快速性和可扩展性,实现物理验证Signoff。

 

2018年5月23日,中国 北京——全球第一大芯片自动化设计解决方案提供商及全球第一大芯片接口IP供应商、信息安全和软件质量的全球领导者Synopsys(NASDAQ:SNPS)宣布,Synopsys IC Validator工具已获得GLOBALFOUNDRIES(GF)认证,将用于GF 14LPP工艺技术的物理验证Signoff。凭借此Signoff认证,设计工程师可以借助IC Validator的快速性和可扩展性,实现高水平的可制造性和最大生产量。目前GF可以提供各种认证的运行集,包括DRC、LVS和金属填充技术文件。

GLOBALFOUNDRIES客户设计实施副总裁Jai Durgam表示:“IC Validator Signoff认证是支持我们共同客户进行物理验证Signoff的重要一步。在14LPP工艺技术上,Synopsys与我们密切合作,为IC Validator提供了广泛的工具认证和runsets认证。我们的代工厂客户,现在可以通过使用IC Validator的快速分析功能,最大限度地发挥14LPP工艺技术的高性能和功率效率优势。此外,我们正在积极地将IC Validator的应用扩展到对所有先进工艺的Signoff认证。”

IC Validator是Synopsys Design Platform的一个关键组件,同时也是一个全面且高度可扩展的物理验证工具套件,包括DRC、LVS、可编程电子规则检查(PERC)、虚拟金属填充和DFM增强功能。IC Validator旨在通过使用智能内存感知负载调度和平衡技术,实现高性能和可扩展性,最大限度地提高主流硬件的利用率。在多台机器上可以使用多线程和分布式处理,以提供能扩展到一千多个CPU的可扩展性优势。

Synopsys设计事业部高级业务开发总监Christen Decoin表示:“高级节点的制造复杂性给设计工程师按期交付带来很大挑战。与GLOBALFOUNDRIES密切合作,确保让设计工程师可以及时访问性能优化runsets。这些runsets与IC Validator的大规模并行架构的可扩展性协同工作,为设计工程师提供了一条快速准确的物理验证Signoff路径。”

 

关于Synopsys

Synopsys(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票市场代码: SNPS)致力于创新改变世界,在芯片(Silicon)到软件(Software)的众多领域,Synopsys始终引领和参与全球各个科技公司的紧密合作,共同开发人们所依赖的电子产品和软件应用。Synopsys 是全球排名第一的芯片自动化设计解决方案提供商,全球排名第一的芯片接口IP供应商,同时也是信息安全和软件质量的全球领导者,位列世界第15大软件公司,并荣选美国标准普尔500指数成分股龙头企业。Synopsys总部位于美国硅谷,成立于1986年,目前拥有12200多名员工,分布在全球100多个分支机构。2017年财年营业额逾27亿美元,拥有2600多项已批准专利。作为半导体、人工智能、汽车电子及软件安全等产业的核心技术提供商与驱动者,Synopsys的技术一直深刻影响着当前全球五大新兴科技创新应用:智能汽车、物联网、人工智能、云计算和信息安全。

 自1995年在中国成立新思科技以来,已在北京、上海、深圳、厦门、武汉、西安、南京、香港、澳门九大城市设立机构,员工人数1139人,建立了完善的技术研发和支持服务体系,秉持“加速创新、推动产业、成就客户”的方针,与产业及合作伙伴携手共进、共同发展,成为中国半导体产业快速发展的优秀伙伴和坚实支撑。




声明:本网站部分文章转载自网络,转发仅为更大范围传播。 转载文章版权归原作者所有,如有异议,请联系我们修改或删除。联系邮箱:viviz@actintl.com.hk, 电话:0755-25988573

上一篇:泰科电子(TE Connectivity )汽车事业部苏州生产基地再扩大

下一篇:2018年全球半导体资本支出将首破千亿美元

相关资讯

              暂无相关的数据...

本期内容

2026年 夏季刊

订阅期刊

过刊查询

efocus

赞助商

友情链接
回到顶部

Copyright© 2026:《半导体芯科技》; All Rights Reserved.      粤公网安备 44030402004707号   粤ICP备12025165号-7     服务条款     隐私声明