BusinessNews
  • 首页
  • 英文版
  • 电子读物
    • 期刊
    • 焦点
  • 晶芯研讨会
  • 白皮书
  • 人才对接
  • 采购供需
  • 多媒体
    • 视频
    • 图集
  • 媒体信息
    • 投稿指南
    • 2026年媒体信息
  • 关于我们
    • 联系我们
    • 加入我们
  • 捷径:
  • 新闻动态
  • 采访报道
  • 制造与封装
  • 设计与应用
  • 设备与材料
  • 产业与市场
  • 产品特写
  • 展会与活动

当前位置:

     首页 > 新闻资讯  > 新闻动态

华虹半导体二零二二年第一季度业绩公布

2022/5/16 16:38:47

来源:华虹宏力 

中国香港 — 2022年5月12日 — 全球领先的特色工艺纯晶圆代工厂华虹半导体有限公司公布截至二零二二年三月三十一日止三个月的综合经营业绩。

二零二二年第一季度主要财务指标(未经审核)

销售收入再创历史新高,达5.946亿美元,同比上升95.1%,环比上升12.6%。

毛利率26.9%,同比上升3.2个百分点,环比下降5.6个百分点。

期内溢利1.021亿美元,同比上升387.9%,环比下降25.6%。

母公司拥有人应占溢利1.029亿美元,同比上升211.4%,环比下降22.9%。

基本每股盈利0.079美元,同比上升216.0%,环比下降23.3%。

净资产收益率(年化)14.1%,同比上升8.9个百分点,环比下降5.1个百分点。

二零二二年第二季度指引

我们预计销售收入约6.15亿美元左右。

我们预计毛利率约在28%到29%之间。

公司总裁兼执行董事唐均君先生对第一季度的业绩评论到:

“面对复杂的疫情压力和多变的市场形势,华虹半导体立足 ‘特色IC + Power Discrete’战略定位,在二零二二第一季度交出了一份鼓舞人心的成绩单。非易失性存储器、功率器件、模拟和电源管理、逻辑和射频、图像传感器等特色工艺平台稳定发力、持续引领增速,公司单季收入达到创纪录的5.946亿美元,同比上升95.1%,环比上升12.6%,12英寸的销售占比达44.1%,去年同期为17.9% ,上季度为38.9%。在今年汽车和新能源等领域的‘缺芯’持续延续的背景下,市场对特色工艺的需求维持在高位,助推产品的平均销售价格全面提振。持续增长的数据绘出一条亮丽的‘上行线’,跑出华虹加速度。”

唐先生继续说道,“当前,新冠疫情防控任务吃紧,世界经济复苏前路坎坷。但困难常常伴随希望,挑战往往蕴含机遇。公司制订了疫情防控有效措施,全体员工认真细致严谨执行。截止目前,公司疫情防控有效、生产组织有序、产线产能饱满、员工干劲充沛。我们始终相信,应对困难的最好利器是发展,迎接挑战的最佳选择是创新。华虹半导体作为集成电路产业链的重要一环,背后是广阔的汽车电子、工业控制、绿色能源、物联网、新一代通信等终端市场,我们将以市场和技术创新为导向,加大华虹特色工艺研发投入力度,为市场提供 ‘特色IC + Power Discrete’工艺平台,为客户提供更高性能、更低功耗、更安全可靠的差异化产品解决方案。为构筑发展战略新优势,进一步提升华虹半导体在全球晶圆代工领域的影响力,继续做大业务规模,做强 ‘特色IC + Power Discrete’工艺平台,我们将全速推进华虹无锡12英寸生产线的产能扩充,以满足不断增长的市场需求。

在此感谢所有股东、客户、供应商的大力支持,公司全体员工将继续认真执行‘四个保护好’的疫情防控要求,坚守本职岗位、奉献公司发展,在华虹特色工艺高质量发展中不懈努力,华虹半导体必将创下新纪录、书写新篇章!”

近期会议

2022年7月5日,由ACT雅时国际商讯主办,《半导体芯科技》&CHIP China晶芯研讨会将在苏州·洲际酒店隆重举行!届时业内专家将齐聚苏州,与您共探半导体制造业,如何促进先进制造与封装技术的协同发展。大会现已启动预约登记,报名链接http://w.lwc.cn/s/ZFRfA3

关于我们

《半导体芯科技》(Silicon Semiconductor China, SiSC)是面向中国半导体行业的专业媒体,已获得全球知名杂志《Silicon Semiconductor》的独家授权;本刊针对中国半导体市场特点遴选相关优秀文章翻译,并汇集编辑征稿、国内外半导体行业新闻、深度分析和权威评论、产品聚焦等多方面内容。由雅时国际商讯(ACT International)以简体中文出版、双月刊发行一年6期。每期纸质书12,235册,电子书发行15,749,内容覆盖半导体制造工艺技术、封装、设备、材料、测试、MEMS、IC设计、制造等。每年主办线上/线下 CHIP China晶芯研讨会,搭建业界技术的有效交流平台。独立运营相关网站,更多详情可点击官网链接:http://www.siscmag.com/



声明:本网站部分文章转载自网络,转发仅为更大范围传播。 转载文章版权归原作者所有,如有异议,请联系我们修改或删除。联系邮箱:viviz@actintl.com.hk, 电话:0755-25988573

上一篇:韩美半导体正开发晶圆切割设备 预计下半年完成开发

下一篇:华天科技:拟3亿元在临港新区设立集成电路子公司

相关资讯

              暂无相关的数据...

本期内容

2026年 夏季刊

订阅期刊

过刊查询

efocus

赞助商

友情链接
回到顶部

Copyright© 2026:《半导体芯科技》; All Rights Reserved.      粤公网安备 44030402004707号   粤ICP备12025165号-7     服务条款     隐私声明