来源：Techweb

据国外媒体报道，当前苹果iPhone、iPad和Mac所搭载的A系列和M系列自研芯片，都是交由晶圆代工商台积电采用5nm或4nm工艺代工，在台积电按计划推进3nm工艺在今年下半年大规模量产的情况下，3nm工艺芯片在今年年底或者明年年初也将开始用于苹果相关的产品。

而在5nm、4nm及3nm之后，就将是更先进的2nm工艺，对于采用2nm工艺代工的芯片，外媒是预计最快在2025年就将用于苹果相关的产品。

苹果硬件产品有望在2025年搭载2nm工艺芯片，源自台积电设定的2nm工艺的量产时间。产业链的消息显示，台积电已设定量产时间线，采用全环绕栅极晶体管架构的2nm工艺，在2025年量产，首批客户包括多年的大客户苹果，也包括芯片巨头英特尔。

值得注意的是，在台积电一季度的财报分析师电话会议上，也有分析师提到了2nm工艺的计划，对此台积电的CEO魏哲家表示，他们2nm工艺的研发在按计划推进，将采用全新的晶体管结构，进展超出他们的预计，他们仍计划在2025年量产。

近期会议

2022年4月28日14:00，第十一届CHIP China晶芯在线研讨会汽车电子专题，内容涵盖激光雷达传感器的汽车应用、车规级功率器件应用、车规级芯片困局与破局、汽车自动驾驶等热门话题。大会现已启动预约登记，报名链接：http://w.lwc.cn/s/UBVjym

2022年5月24日，由ACT雅时国际商讯主办，《半导体芯科技》&CHIP China晶芯研讨会将在苏州·金鸡湖国际会议中心隆重举行!届时业内专家将齐聚苏州，与您共探半导体制造业，如何促进先进制造与封装技术的协同发展。大会现已启动预约登记，报名链接http://w.lwc.cn/s/ZFRfA3

关于我们

《半导体芯科技》（Silicon Semiconductor China, SiSC）是面向中国半导体行业的专业媒体，已获得全球知名杂志《Silicon Semiconductor》的独家授权；本刊针对中国半导体市场特点遴选相关优秀文章翻译，并汇集编辑征稿、国内外半导体行业新闻、深度分析和权威评论、产品聚焦等多方面内容。由雅时国际商讯（ACT International）以简体中文出版、双月刊发行一年6期。每期纸质书12,235册，电子书发行15,749，内容覆盖半导体制造工艺技术、封装、设备、材料、测试、MEMS、IC设计、制造等。每年主办线上/线下 CHIP China晶芯研讨会，搭建业界技术的有效交流平台。独立运营相关网站，更多详情可点击官网链接：http://www.siscmag.com/