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比亚迪半导体推出全新车规级MCU芯片

2022/4/25 13:45:48

来源:汽车之家

日前,比亚迪半导体进一步扩大了车规级8位通用MCU系列产品阵容,已推出车规级8位MCU BS9000AMXX系列,客户端应用开发项目已全面启动。

汽车之家

  2018年,比亚迪半导体推出第一代8位车规级MCU芯片。此次新推出的BS9000AMXX系列芯片外设资源更加丰富。BS9000AMXX系列产品,可以满足汽车电子中的多种应用场景,例如车内饰灯、氛围灯、门把手、空调触摸面板、各类传感器应用、BLDC电机控制等。

汽车之家

  BS9000AMXX系列是一款车规级8位通用MCU,该芯片采用S8051内核,主频最高为24MHZ,基于标准8051指令流水线结构,包含31KB FLASH、2KB SRAM、1KB EEPROM;通信支持1路IIC、2路UART(其中一路支持Lin2.1协议)、1路SPI、最多达7路PWM;支持BLDC电机控制,最多达24路12位分辨率ADC,最多可支持26个I/O,并集成高可靠性电容检测按键模块,包括TSSOP28、QFN20两种封装形式。

  MCU可为不同应用场景实施不同控制。作为汽车电子系统内部运算和处理的核心,从雨刷、车窗到座椅,从安全系统到车载娱乐系统,再到车身控制和引擎控制,几乎都离不开MCU芯片。

  目前,比亚迪半导体拥有工业级通用MCU芯片、工业级三合一MCU芯片、车规级触控MCU芯片、车规级通用MCU芯片以及电池管理MCU芯片等产品阵容,累计出货突破20亿颗。

近期会议

2022年4月28日14:00,第十一届CHIP China晶芯在线研讨会汽车电子专题,内容涵盖激光雷达传感器的汽车应用、车规级功率器件应用、车规级芯片困局与破局、汽车自动驾驶等热门话题。大会现已启动预约登记,报名链接:http://w.lwc.cn/s/UBVjym

2022年5月24日,由ACT雅时国际商讯主办,《半导体芯科技》&CHIP China晶芯研讨会将在苏州·金鸡湖国际会议中心隆重举行!届时业内专家将齐聚苏州,与您共探半导体制造业,如何促进先进制造与封装技术的协同发展。大会现已启动预约登记,报名链接http://w.lwc.cn/s/ZFRfA3

关于我们

《半导体芯科技》(Silicon Semiconductor China, SiSC)是面向中国半导体行业的专业媒体,已获得全球知名杂志《Silicon Semiconductor》的独家授权;本刊针对中国半导体市场特点遴选相关优秀文章翻译,并汇集编辑征稿、国内外半导体行业新闻、深度分析和权威评论、产品聚焦等多方面内容。由雅时国际商讯(ACT International)以简体中文出版、双月刊发行一年6期。每期纸质书12,235册,电子书发行15,749,内容覆盖半导体制造工艺技术、封装、设备、材料、测试、MEMS、IC设计、制造等。每年主办线上/线下 CHIP China晶芯研讨会,搭建业界技术的有效交流平台。独立运营相关网站,更多详情可点击官网链接:http://www.siscmag.com/



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