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四维图新:与霍尼韦尔在汽车电子芯片等领域达成合作

2022/4/6 14:59:51

来源:北京商报

北京商报讯(记者 刘洋 刘晓梦)4月5日,四维图新发布公告称,北京四维图新科技股份有限公司已与霍尼韦尔传感控制(中国)有限公司签署《战略合作框架协议》,双方将在汽车电子芯片、自动驾驶、智能网联方向深化业务合作,构建战略合作伙伴关系,充分发挥各自优势,以期在近期及远期对双方的业务发展和战略布局带来有力推进。

此次战略合作框架协议的签署,旨在本着平等自愿、互利共赢的原则,充分利用双方的技术储备和优势,以及各自在行业内的领先地位和行业影响力,推动双方在汽车电子芯片、自动驾驶、新能源、智能网联等领域的全面合作,加速自动驾驶核心解决方案、新能源解决方案等产品的落地,共同实现企业价值提升。

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2022年5月24日,由ACT雅时国际商讯主办,《半导体芯科技》&CHIP China晶芯研讨会将在苏州·金鸡湖国际会议中心隆重举行!届时业内专家将齐聚苏州,与您共探半导体制造业,如何促进先进制造与封装技术的协同发展。大会现已启动预约登记,报名链接:http://w.lwc.cn/s/ZFRfA3

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《半导体芯科技》(Silicon Semiconductor China, SiSC)是面向中国半导体行业的专业媒体,已获得全球知名杂志《Silicon Semiconductor》的独家授权;本刊针对中国半导体市场特点遴选相关优秀文章翻译,并汇集编辑征稿、国内外半导体行业新闻、深度分析和权威评论、产品聚焦等多方面内容。由雅时国际商讯(ACT International)以简体中文出版、双月刊发行一年6期。每期纸质书12,235册,电子书发行15,749,内容覆盖半导体制造工艺技术、封装、设备、材料、测试、MEMS、IC设计、制造等。每年主办线上/线下 CHIP China晶芯研讨会,搭建业界技术的有效交流平台。独立运营相关网站,更多详情可点击官网链接:http://www.siscmag.com/




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