来源：Technews

3月8日消息，据韩国媒体《BusinessKorea》报导，随着全球半导体芯片需求加速成长，不仅芯片前端的晶圆制造受关注，连后段封装测试也受重视。封测龙头日月光投控和排名第二的安靠(Amkor Technology) 在2021 年营收都创下新高，准备在2022年加速投资，韩国封测厂商也积极抢进，希望取得部分商机。

3月8日消息，据韩国媒体《BusinessKorea》报导，随着全球半导体芯片需求加速成长，不仅芯片前端的晶圆制造受关注，连后段封装测试也受重视。封测龙头日月光投控和排名第二的安靠(AmkorTechnology) 在2021 年营收都创下新高，准备在2022年加速投资，韩国封测厂商也积极抢进，希望取得部分商机。

《BusinessKorea》报道称，在全球后段封测市场，日月光投控份额已高达40% 。日月光投控2021年营收达5699亿元新台币，营业利益为621 亿元新台币，较2020 年成长78%，不但创新高也超乎公司预期。值得一提，日月光投控除了去年收购台湾高雄K25新厂，也积极投入中国昆山投入金凸块（Gold Bump）全流程封测计划开发，并在台湾彰化持续新建中科二林新旗舰厂，期望开拓先进封装与测试应用契机。

市占率排名第二的安靠，其2021 年营收为61.38 亿美元、营业利益为7.63 亿美元，较2020 年成长67%，2022 年还将投资9.5 亿美元扩产，为未来半导体市场需求成长做准备。其中就包括继续扩建台湾桃园T6厂，并在美国与越南北宁兴建新厂，以供晶圆级、覆晶（Flip Chip）及系统级封装（SiP）等需求。

自2020年疫情爆发以来，市场对系统和汽车电子产品需求激增，使后段封测业需求持续成长。由于2020年四季度以来出现的严重产能短缺和价格上涨，后端制程半导体基板制造商销售额也出现增加趋势。后端封装测试市场也出现了巨大的成长潜力。再加上半导体微缩面临瓶颈，将不同芯片进行异质整合至一个系统级封装的新型3D 封装技术备受关注。

除了后端封测公司，英特尔、台积电、三星等高端晶片制造商也在发展3D 封装技术，前后端制程的分工逐渐被打破。近期英特尔更是领军成立了Chiplet标准联盟，正式推出了通用Chiplet（芯粒）的高速互联标准“Universal Chiplet Interconnect Express”，简称“UCIe”，包括日月光、台积电、三星等十大行业巨头纷纷加入其中。

目前韩国也有许多后端封测厂如Hana Micron、SFA Semiconductor 和Nepes，都跻身全球前十大后端封测企业，主要订单是三星和SK 海力士外包封测产品。韩国市场人士表示，与系统半导体制造快速发展相较，韩国后端制程生态还不成熟，大型企业正准备进入或扩大响力。比如在高阶半导体封装用的FC-BGA 基板方面，三星电机和LG Innotek 都分别投资超过1.4 兆韩元和4000 亿韩元扩大业务，抢占市场商机。