来源：每经AI

有投资者在投资者互动平台提问：请问公司在半导体硅片方面,对比沪硅有何产业优劣态势?

1月7日在投资者互动平台：中环股份（002129.SZ）是具备CZ＆FZ双工艺的企业，在半导体区熔单晶-硅片综合实力全国第一，国内市场占有率超过80%，国外市场占有率超过18%，位居全球第二。公司半导体材料业务以全系列的产品覆盖面为客户提供优质的解决方案，提升自身能力与品牌形象，有序的推动公司产品对IGBT、MEMS、Sensor、BCD、PMIC、CIS、Logic、Memory等各类芯片的覆盖。

2021年，公司产能规模持续提升，8-12英寸抛光片、外延片出货量加速攀升；特色工艺+先进制程双路径发展，着重加速先进制程产品发力，8英寸RTP、SOI及12英寸IGBT、CIS、PMIC、DRAM、DDIC、28nmLogic等新产品陆续送样验证，产品维度加速升级；借助半导体市场快速增量契机，立足国内市场，与战略客户协同成长的同时，与多家国际芯片厂商签订长期战略合作协议，为全球业务拓展奠定了客户基础。