来源：中关村在线

据报道：联发科的下一代天玑旗舰芯片组将采用全新的ARMv9架构。这与之前的传言相吻合，即联发科是首批向台积电4纳米代工厂下订单的公司之一。

它将具有一个运行在3.0GHz的Cortex-X2主要内核，三个Cortex-A710内核和四个A510内核。这基本上与骁龙898和Exynos2200 的设置相同（尽管这两个将在三星的4纳米工艺上制造）。据说GPU是Mali-G710MC10。随着三星转向 AMD GPU，华为在制造新芯片方面遇到困难，天玑可能是第一个（也是唯一一个）使用新G710的芯片组。

根据ARM的官方数据，G710比前代G78快20%。据报道，三星的目标是比使用AMDGPU 的旧Mali提升30%。无论如何，G710还承诺在电源效率方面提高20%，机器学习任务的性能提高35%。

对于CPU和GPU来说，性能将由两个4纳米节点上可以实现的时钟速度决定。据i冰宇宙透露，Exynos2200 的目标也是3.0GHz，高通的目标可能略高，为3.09GHz。