来源：SEMI中国

中国的IC封装测试产生了290亿美元的销售额，使得中国成为全球最大的封装设备和材料消费国。该报告基于2017年7月至2018年1月底进行的研究，显示中国IC封装测试行业比IC制造和设计行业更成熟，尽管IC封装和测试销售额增长近年来有所放缓。



SEMI调查了87家半导体封装和组装相关公司的研究报告，其中包括中国主要的半导体封装厂。超过100家公司参与中国封装市场的竞争，包括领先的跨国公司和新兴国内企业。中国一半以上的封装公司位于长江三角洲地区，而中国中西部则成为封装厂的温床。

报告其他亮点：

·与世界其他地区相比，中国在IC封装测试方面的投资在过去十年中增长最快，国内制造商获得国家和地方政府的大力支持，以提升产能和技术能力。

·国内前三大封装公司 - 长电科技，华天和TFME  - 在2012年至2016年初的扩张和收购后，全部进入全球十大OSAT排名。

·SPIL，TFME，NCAP等封装公司继续建设新工厂。

·作为LED产品的主要制造地区，中国在半导体封装行业中的地位更加突出。 2017年，中国的LED产品增长到134亿美元（IC封装的一半）。

·2017年，中国占全球封装材料市场的26％左右，2018年中国封装材料市场预测将超过52亿美元。

·2017年，中国封装设备市场销售额达到14亿美元，仍然是全球最大，占有37％的份额。

·2017年，中国制造的封装设备（包括外资企业和合资企业制造的封装设备）占中国封装设备市场的17％。

·随着半导体封装市场的快速增长，国内封装材料供应商正在向业界扩张，并开始服务于国际领先的封装公司。

SEMI报告还阐明了中央和地方政府对中国半导体产业的支持、指导方针和政策的重要性。 2014年创立的国家基金和本土IC基金以及“中国制造2025”政策为中国IC产业的发展提供了第二个推动力。对于封装测试企业来说，与相关政府机构和行业协会保持强有力的沟通和联系对于获得政治和财政支持至关重要，部分原因是中国的半导体制造商和集成电路封装公司需要购买中国制造的设备和材料。