来源：半导体产业观察等

10月30日消息，为了促进自家半导体供给链的回流，巩固自身对芯片代工市场的控制权，美国拉拢三星、台积电赴美建厂，同时鼓励英特尔在本地积极增产、增能，投建晶圆代工厂。据传美国承诺拿出520亿美元（换算人民币约3330亿元），作为补贴。

随着台积电、三星、英特尔建厂项目的推进，公司的开销也在不断扩大，美国政府承诺的520亿美元的补贴却迟迟不见踪影。为此，台积电、三星、英特尔三大芯片巨头催促美国官方必须提供建厂补贴，否则三方将取消在美国的建厂计划。其中英特尔带头敦促美国加速批准520亿美元的半导体建厂补贴。英特尔表示：“如果美国官方不提供补贴，英特尔将没有足够的资金在美国建设两座晶圆代工厂”。

台积电表示在美建厂花费的120亿美元，有很大一部分资金来自美国承诺的半导体补贴法案，美国应该履行承诺，提供建厂补贴。三星更是直截了当地表示：如果美国不提供令三星满意的补贴，三星可能会更改代工厂选址。

在全球芯片饥荒的加持下，芯片代工产业的地位直线上升。三星、台积电成为半导体芯片市场的香饽饽。特别是台积电，掌握芯片代工尖端技术的台积电被许多国家邀请前去投建晶圆代工厂，例如日本拿出5000亿日元（换算人民币约280.9亿元）邀请台积电到日本建厂。

尽管美国掌握着全球最尖端的设备制造技术，但在芯片上游制造领域中的造诣并不高。这也是因为美国本地劳动力稀少、劳动成本高导致的。台积电也曾经表示：受地理、劳动力等因素，美国建厂的成本太高，已经超出了自己预期投入资金的6倍。如果美国不对台积电进行补贴，台积电将很难继续推进建厂项目。

此外，对于台积电、三星来说，美国并不是唯一选项。相反，抛去美国技术、市场等外部因素，企业愿意在美国建厂的意愿并不大。这些厂商之所以选择在美国建厂，一是屈服于美国半导体的技术霸权之下，二是美国承诺的半导体补贴金，能够在一定程度上缓解芯片企业的压力。

对于美国半导体来说，目前想要实现半导体高精尖芯片代工自给化的难度很高。成本、劳动力、地理位置等因素都得考虑。不同于其它产业，芯片代工产业投入大，回报周期长，单是一台EUV光刻机设备，售价便达到8~10亿元人民币，这还不包括其它环节的设备。

以目前的现状来看，如果美国再不按照自己的承诺向三星、台积电、英特尔支付“补贴金”的话，三方可能会暂时搁置在美建厂计划，并不利于美国芯片制造业技术的回流。现实很骨感！