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2021.9国内半导体封测新项目报道

2021/9/18 10:40:15

江苏富乐华功率半导体研究院封顶

近日,江苏富乐华功率半导体研究院封顶。该项目集功率半导体产品技术设计、研发、试验生产于一体,承载产业化项目和产业协同,服务相关主导产业,开展相关的测试平台和试验生产业务。

江苏富乐华功率半导体研究院是由江苏富乐德半导体科技有限公司主导投资兴建, 联合中科院硅酸盐研究所、上海大学、电子科技大学建立的新型研发机构。项目新增用地31.2亩,建设面积30168平方米,建设材料结构及失效分析实验室、封装结构设计及模拟实验室、先进连接技术实验室和分析测试中心,购入高分辨场发射SEM、多功能氩离子刻蚀、红外傅里叶光谱仪、电子陶瓷流延机、磁控溅射机、紫外光刻机等先进检测分析测试及实验设备。

江苏尊阳集成电路封测产业基地首期项目落成

9月16日,江苏省无锡市江阴市华士镇举行江苏尊阳集成电路封测基地首期项目落成暨首台设备进厂典礼。据了解,尊阳集成电路封测产业基地项目由江苏向阳集团有限公司与江苏新潮科技集团有限公司共同投资设立,总投资40亿元,建设周期为2021年至2026年,达产后可形成年产200亿只标准化集成电路产品的产能。

首期项目总投资3.5亿元,改造厂房面积7000平方米,近期将先进行设备调试工作,预计在2022年5月规模生产,形成45.8亿颗标准化集成电路封测产能。随着首期项目设备安装调试工作的启动,产业基地二期的建设改造工程也在紧锣密鼓地同步跟进。

精测电子拟10亿元投建新项目

9月17日晚,武汉精测电子集团股份有限公司(以下简称“精测电子”)发布公告称,公司全资子公司武汉精立电子技术有限公司(以下简称“武汉精立”)与武汉东湖新技术开发区管理委员会拟签订《高端测试设备研发及智能制造产业园一期项目投资合作协议》,拟在东湖高新区投资10亿元建设“高端测试设备研发及智能制造产业园一期项目”。

据公告介绍,武汉精立的主营业务包含芯片设计;液晶测试系统、有机发光二极管显示器测试系统、机电自动化设备、半导体测试设备的研发及生产等。

公告显示,高端测试设备研发及智能制造产业园一期项目拟于武汉市东湖新技术开发区建设集团显示总部大楼以及相关技术研发、产业化基地,主要为核心光学部件及仪器、电学检测仪器以及泛半导体光学检测设备等相关技术研发、产业化基地。项目建设期为3年(2022-2024年),2025年达产。

精测电子表示,通过针对相关产品工程化能力建设,逐步形成产品产业化能力。项目建成后,不仅能为公司科研创新、业务运营提供有力保障,还可以更好的满足公司在显示检测领域多样化的市场需求,提升新产品的产业化能力,进一步紧跟行业的发展趋势。

不过,本次投资规模较大,投资周期较长,短期内可能导致公司现金支出增加,给公司带来一定的资金压力,公司将严格控制财务风险,在不影响正常经营的前提下逐步投入资金。(来源:集微网)




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