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8月16日消息，徐州致能半导体有限公司（以下简称“徐州致能半导体”）灿科半导体功率器件项目将新上线一条氮化镓共封装器件生产线。

据媒体报道，去年11月签约落地的灿科半导体功率器件项目，由广东致能科技有限公司投资建设，总投资5.5亿元，今年1月开工建设，3月洁净厂房建成并投入使用，目前企业已开始试生产。

现下又增加一条氮化镓共封装器件生产线，据项目负责人、徐州致能半导体有限公司总经理黎子兰介绍，“原本我们规划建设一条氮化镓芯片中试线，但项目的快速推动，让我们对于徐州有了更多的信心。目前我们又新上线一条氮化镓共封装器件生产线，它可以把氮化镓功率芯片与硅驱动芯片、硅MOS芯片等不同功能的芯片封装在一起，形成氮化镓芯片共封装器件（SiSC评论：这不就是SiP嘛！共封装器件这个名字不专业），能有效降低氮化镓芯片与其它芯片之间传统PCB板连接导致的延时较长、寄生电感较大、干扰严重等问题，发挥氮化镓芯片的高频优势，也能助推企业在电子信息产业依靠科技创新抢占市场新蓝海。”

该项目建成并实现量产后，可年产氮化镓共封装器件2亿颗、氮化镓晶圆6万片，年产值可达到12亿元，助力企业在铜山的发展。