2021年8月24日 – 全球领先的特殊工艺半导体制造商格芯（GF）今日宣布其“零碳之路”目标，即在扩大全球制造产能的同时，从2020年至2030年减少25%的温室气体排放。这一全新的“零碳之路”计划秉承了格芯致力于履行环境责任和温室气体减排的悠久传统，加强了该公司努力实现可持续发展和高效环保制造业务运营的承诺。

为了达到将绝对温室气体排放减少25%的目标，格芯将应用针对其全球制造工厂量身定制的各种不同方法并为此进行投资。这些方法包括增强制造排放控制，进一步提高能源效率，以及采购可再生的低碳能源。25%的减排目标涵盖了格芯所有的晶圆厂，包括目前正在新加坡建设的新晶圆厂。

格芯首席执行官Tom Caulfied表示：“我们认识到，气候变化是一场前所未有的全球性挑战，格芯的‘零碳之路’计划旨在努力履行更多环境责任和有效减少排放。格芯在制造运营过程中的环境责任方面一向都表现出色，‘零碳之路’是我们即将采取的下一个举措。对于我们的企业、我们的团队及至我们生活的地球而言，这都是正确的做法。”

格芯的“零碳之路”计划将帮助我们实现《巴黎协定》的目标，该协定呼吁到2030年大幅减少碳排放，到2050年实现“净零”温室气体排放。格芯本次宣布的消息符合该公司“零碳之路”计划的宗旨，也就是确保工作场所安全和履行环境责任。

要详细了解格芯的“零碳之路”以及其他环境、社会和公司治理计划，请查看我们的2021年企业责任报告：https://gf.com/about-us/corporate-responsibility