BusinessNews
  • 首页
  • 英文版
  • 电子读物
    • 期刊
    • 焦点
  • 晶芯研讨会
  • 白皮书
  • 人才对接
  • 采购供需
  • 多媒体
    • 视频
    • 图集
  • 媒体信息
    • 投稿指南
    • 2026年媒体信息
  • 关于我们
    • 联系我们
    • 加入我们
  • 捷径:
  • 新闻动态
  • 采访报道
  • 制造与封装
  • 设计与应用
  • 设备与材料
  • 产业与市场
  • 产品特写
  • 展会与活动

当前位置:

     首页 > 新闻资讯  > 新闻动态

自贡集成电路8/12英寸硅片项目开工

2018/3/28 9:53:17

3月22日,四川经略长丰8/12英寸硅片项目在高新区板仓工业园开工建设。该项目将填补国内硅片产品空白,有效补充国内半导体集成电路产业及汽车、计算机、通讯等产业对8英寸和12英寸半导体级单晶硅片的市场需求。市委书记李刚出席开工仪式并宣布开工,市委副书记、市长何树平出席并致辞。

在全国“两会”胜利闭幕、全市上下掀起学习贯彻“两会”精神热潮之际,四川经略长丰8/12英寸硅片项目的开工,对于壮大我市新一代电子信息产业集群、提升产业发展水平,具有十分重要的作用。该项目技术专家秦舒表示,一直以来,半导体大硅片技术被日本、韩国、美国等国家垄断。目前,我国12英寸集成电路级硅片还无法大批量生产,基本依靠进口。该项目实施后将降低我国对高品质半导体硅片的进口依赖。他表示,未来几年,仍将是我国半导体产业发展的重要战略机遇期和黄金发展期,自贡8英寸/12英寸硅片项目的建成投产,将大幅降低相关产品生产成本,进一步提升国内产业竞争力,为我国半导体产业发展做出新贡献。

何树平致辞时指出,近年来,我市把工业转型升级作为推动高质量发展的重要突破口,大力实施“633”工业转型升级行动。新一代电子信息产业从无到有,一年时间几十户企业相继落户自贡。他要求高新区和各有关部门牢固树立“优化营商环境就是解放生产力、提高竞争力”的意识,积极主动做好服务工作,及时协调解决项目建设中的困难和问题,为项目建设提供有力保障。并希望项目业主和施工单位,要按照工程要求抢抓有利时机,保障工程质量,加快建设进度,力争项目早建成、早投产、早见效。 四川经略长丰半导体有限公司董事长林萌介绍,此次开工的8/12英寸硅片项目,占地共580余亩。一期工程将于一年内完工。企业将投资购置外延片工艺设备400余台,建设标准化生产体系,形成月产10万片8英寸及40万片12英寸硅片的生产能力。项目全面达产后,年产值将达到36亿元,实现年税收1.5亿元。

开工仪式前,李刚、何树平听取了四川经略长丰半导体有限公司负责人对项目推进情况的汇报。开工仪式由市委常委、高新区党工委书记张邦举主持。副市长曾明全,市政府秘书长黄雪智出席开工仪式。




声明:本网站部分文章转载自网络,转发仅为更大范围传播。 转载文章版权归原作者所有,如有异议,请联系我们修改或删除。联系邮箱:viviz@actintl.com.hk, 电话:0755-25988573

上一篇:中科院院士王曦带领团队制备出国际一流的SOI晶圆片

下一篇:中国或购更多美国半导体 缩小中美贸易逆差

相关资讯

              暂无相关的数据...

本期内容

2026年 夏季刊

订阅期刊

过刊查询

efocus

赞助商

友情链接
回到顶部

Copyright© 2026:《半导体芯科技》; All Rights Reserved.      粤公网安备 44030402004707号   粤ICP备12025165号-7     服务条款     隐私声明