7月28日，总投资为58.5亿美元的60个外资项目在上海集中签约。

据悉，此次集中签约的项目重点产业分布广泛。其中，涉及集成电路、生物医药、人工智能产业和电子信息、生命健康、汽车、高端装备、先进材料、时尚消费品等“3+6”重点产业的项目共36个，总投资29.3亿美元。而分布于重点功能区和“五个新城”的项目有35个，总投资39.2亿美元。每个新城均有签约项目，以彰显“五个新城”的产业先导效应。签约项目中，5000万美元以上的有24个，还有5个项目来自世界500强企业。

另据第一财经消息，本次签约项目中包括尼西半导体科技（上海）有限公司（以下简称“尼西半导体”）。报道介绍称，尼西半导体主要从事功率半导体器件的产品设计和生产制造，此次新增投资6000万美元，将主要用于新产品研发、引进先进生产设备、增加晶圆表面凸点工艺计及超薄晶圆加工等，使其满足先进电子产品日益复杂的应用要求。

企查查信息显示，尼西半导体成立于2007年7月，主要经营范围有半导体集成电路及其相关电子产品的研发、设计与工艺开发、制造、封装及其测试等。据企查查资料，尼西半导由万国半导体（香港）股份有限公司100%持股。