4月7日，厦门大学百年校庆全球校友招商大会上举行集中签约仪式，32个厦大校友招商项目现场签约，计划总投资达439亿元。在这32个项目之中，包括了云天二期——云天半导体三维晶圆级封装测试项目。

据悉，云天半导体于2018年7月成立，注册资本为980万元。厦门半导体、于大全持有云天半导体股权分别为45.50%、40.43%，另有9人或机构持股。其中于大全博士为核心团队领头人，先后入选中科院“百人计划”、江苏省双创人才、双创团队（领军人才）等称号。

基于TGV/eGFO/IPD/WLP等技术，云天半导体面向5G、射频等领域，提供一站式先进封装解决方案，该公司主要产品包括：滤波器封装、毫米波芯片封装、IPD、TGV产品等，为客户提供从产品协同设计、工艺研发到批量生产的全流程研发解决方案以及服务。近两年，成功开发先进激光加工技术，实现了低成本、高效率的玻璃通孔制备，并实现深宽比为10:1的玻璃通孔量产。

其一期工厂位于厦门海沧区，建筑面积4500平米，具备8000片/月的4寸、6寸WLP产能，现已投入量产。
云天半导体在3D堆叠上有“不同的看法”，从公司官网中未看到TSV相关应用，但成为了“目前全球率先具备低成本规模化量产TGV技术的代工企业”，官网资讯则显示，作为一种可能替代硅基转接板的材料，玻璃通孔（TGV）三维互连技术因众多优势正在成为当前的研究热点，在MEMS封装领域有巨大的潜力。

目前，行业内较为达成共识的是，得益于对更高集成度的广泛需求、摩尔定律的放缓以及智慧交通、5G、消费类、存储和计算、物联网（包括工业物联网）、人工智能（AI）和高性能计算（HPC）等大趋势的推动，先进封装逐步进入其最成功的时期。

来源：亚化咨询