浦口经开区信息显示，江苏芯德半导体科技有限公司封装基地项目总投资9.5亿元。其中，项目一期占地面积约6万平米，引进各种国内外先进工艺设备超1000台套，带动周边就业约1000人。该项目2021年产值规模将达3亿元，2022年产值规模将进入10亿元序列，计划三年内进入上市阶段，五年内达到50亿元的产值规模。

“行业内人士都认为芯德科技还处于建设阶段时，其实我们已经顺利投产”，芯德科技董事长张国栋介绍，芯德科技从建设到投产历时6个月。