华为海思连续保持国内第一大芯片设计企业，2020年营收超过100亿美元。实际上，在面临美国逐步收紧对华为的技术禁令的过程中，华为海思也早在进行未雨绸缪，提高备货和流片储备。根据芯谋研究对公开数据的分析，华为从2019年516开始，就大幅提高了在台积电、中芯国际等晶圆代工企业的流片订单。从2019年5月16日到2020年第三季度彻底失去了代工流片的来源之前，华为进行了5个季度的芯片储备。到2020年第四季度，台积电停止为华为提高晶圆代工，其中国区营收比例从22%下降至6%。

中国芯片设计产业高速发展，首先得益于国内终端市场加大的对国产芯片的支持力度，企业领导层面自上而下的推动国产芯片替代。其次是因为国内芯片产业创新能力增强，能够准确把握市场脉动，迅速推出和迭代接地气的芯片产品。在射频前端芯片、无线连接芯片、专用计算芯片等领域发展较快。随着疫情、极端气候、国际政治、社会活动等因素的影响，欧美等地区的供应商在保障芯片供应、应对突发情况的能力下降，在存储器、MCU、分立器件等标准产品领域，一旦下游开始进行国产替代，国外企业就难以夺回失去的市场。

SOC芯片是中国芯片设计企业营收占比最大的领域，不仅在智能手机领域有华为海思和紫光展锐这两家重要企业，在平板电脑、智能电视、智能玩具等应用领域，中国芯片设计企业也占据重要市场份额。由于矿机芯片是重要发展迅速，在中国的计算芯片规模较2之前大幅增长。CIS图像传感器芯片则支撑起了中国的传感器芯片领域。韦尔（豪威）和格科微在2020年都取得了大幅增长。中国芯片设计产业“瘸腿”现象依然严重。CPU、高端FPGA等领域依然鲜有中国企业的身影。

晶圆代工产能不足制约了中国芯片设计产业的增速。2020年，位于中国大陆的晶圆代工产能折合8吋晶圆微150万片/月，而中国芯片设计企业的全部产能需求折合8吋晶圆达到200万片/月，缺口达到50万片/月。通过跟踪国内晶圆制造项目的建设情况和预期，芯谋研究预计，到2025年由于晶圆制造产能建设严重落后于芯片设计产品的发展速度，这一缺口将继续增大。