半导体器件制造及方案供应商淄博美林电子有限公司（简称“美林电子”）宣布A轮融资落定，盈科资本作为战略投资方参与本轮融资。

据了解，本轮融资将主要用于高压IGBT芯片1700V及3300V研发及整体解决方案的研发及业务拓展，全面布局工业变频、非道路汽车及氢能产业链电控领域的应用场景。

盈科资本产业投资事业部总裁陈宇雷表示，美林电子是国内领先的芯片设计、封装测试公司，相信本轮融资将有力推进美林电子技术研发深入和市场份额扩张，加速IGBT芯片国产化，推动新旧动能转换,助推中国智造实现高质量发展，为国产替代“科技自立自强”助力。战略投资美林电子是盈科资本在芯片国产化等核心资产领域又一重磅布局，契合盈科资本芯片半导体产业链战略规划。“碳中和”战略目标引导下，氢能产业、国产新能源汽车加速扩张成为必然，核心科技的国产替代迫在眉睫，美林电子国产IGBT将迎来黄金发展机遇期。未来，盈科资本将继续发挥在核心资产领域的资源优势和产业圈层能量，在资本层面、资源导入、区域布局等方面给予美林电子充分的赋能支持。

美林电子是全球领先的半导体器件制造商和一体化综合方案提供商。多年来一直专注于功率器件和IGBT芯片的研发生产和销售业务。2010年开始进军IGBT领域，专注于新一代IGBT芯片研发及产业化，经过多年自主研发，于2012年下半年完成中国第一颗沟道式IGBT芯片开发，目前公司已拥有650V、1200V全系列芯片产品，为未来布局高压IGBT领域打下夯实基础。

公司重视半导体芯片的自主研发，是国内为数不多的集芯片设计、模块制造和测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体的规模化半导体厂商，主要产品包括二极管、整流桥、IGBT、MOSFET、SiC、光电传感器等。公司IGBT芯片研发采用FS-Trench工艺，并量产制造成模块，成功打破了国外跨国企业长期以来对 IGBT 芯片的垄断，产品已成功应用于工业控制及电源、新能源、变频白色家电等领域。