——用於細間距低间隙元件的超精密特征印刷、高电化学可靠性、低残留锡膏

全球领先的电子焊接及接合材料供应商MacDermid Alpha Electronics Solutions (麦德美爱法) 组装部，将于2021年3月17-19日参加慕尼黑上海电子生产设备展，地点在上海新国际博览中心，展位号：E4-4702。

ALPHA OM-372新型超精细特征锡膏旨在为精细间距、低间隙元件提供超高的电化学可靠性，並可在低至80x130µm (008004) 的精细特征焊盘上提供较低的回流后残留物和>1.66Cpk 的转移效率工艺控制。

日益趋向极端小型化的移动和电脑设备，驱使其开发了专有的SIR测试去捕获助焊剂残留物。ALPHA OM-372具有出色的电化学可靠性，并且在低间隙组件上没有晶枝生长。

结合了以上特性，以及出色的HiP和NWO性能，让ALPHA OM-372非常适用于需要更小、更薄、更轻便的组件的各种高密度线路板应用。ALPHA OM-372特别适用于需要T5和T6号粉的应用。

ALPHA OM-372 主要特性：

   ■ 在超精密间距的低间隙封装上具有业界最佳的电气可靠性；
   ■ 超精密器件印刷和回流能力，可用于细小至008004的元件；
   ■ 在高密度线路板设计上，回流后生成的残留物最少；
   ■ 在高 I/O 数量的封装上，具有优异头枕/非润湿开焊 (NWO) 性能；
   ■ 免清洗、完全不含卤素。

麦德美爱法也会推广其最新的ALPHA HiTech粘结材料，包括新推出的ALPHA HiTech底部填充剂和边缘粘结剂。其特点包括高玻璃化温度 (Tg)，低热膨胀系数 (CTE) 和出色的热循环 (TCT) 性能。ALPHA Argomax^® 烧结工艺解决方案以及用于柔性可成型和印刷电子产品的新技术也将是其中一个重点。