整个封装的视图中可以看到ASIC和波导腔体(基底面积5.9 × 4.4 mm²)

使用带有导电通孔的玻璃中介板提供的密封封装，能够将芯片等元器件封装在两片玻璃介板之间，采用晶圆级封装工艺WLP， 使用直径最大12英寸（300mm）的玻璃晶圆制造完成。由于晶圆级封装中的多种器件同时加工的特性，封装成本受控，且各种器件的对准精度被控制在符合射频技术的微小误差之内。玻璃晶圆级封装WLP适用于最初加工硅晶圆工艺的标准系统，极大的加速了其商业化实现。玻璃也可以大型面板的形式供应，大批量生产被大大简化。

结果表明，这项由BMBF (德国联邦教研部) 赞助开发的项目取得了巨大的成功，该联盟展示了一个极其紧凑的雷达前端，成品由Endress+Hauser AG开发成为未来使用雷达检测固体或液位的装载程度传感器，其工作频率在160Ghz.这个玻璃封装体积仅仅5.9 x 4.4 x 0.8mm³，内部包括一个由锗化硅技术的雷达ASIC,所有与外部电路的电气连接，表征测试结构，以及一个可以用透镜天线作集成主发射极的波导连接。这种未来的满载程度传感器具有远距离分辨率，高测量精度，波束聚焦紧凑等特点。因此，智能过程测量系统的日益微小化和模块化，引起了人们的极大兴趣。

通过玻璃封装的雷达传感器以及介质波导

LPKF激光电子股份有限公司革命性的LIDE激光诱导深度蚀刻技术作为起始工艺， 在玻璃中加工微结构且加工过程中避免对于材料的损伤，这对于可控的密封的玻璃封装是必须的要求。

Fraunhofer可靠性和微集成研究所（Fraunhofer Institute for Reliability and Micro-Integration）开发提供了一套针对高纵横比玻璃通孔工业应用的金属化制程，晶圆键合制程用来密封封装，并完成元器件的组装，两片玻璃晶圆键合在一起，每一片晶圆上都有通孔和空腔。

PacTech GmbH 承担了玻璃基板上的导电结构的成型和金属化处理， 使用PacTech's SB²工艺，一种激光支持的连续植球工艺，焊料被沉积在没有外电路电流产生的接触面上。不同的合金用于在不同的焊接温度下进行交错组装。

图为该玻璃封装的侧视图显示其三层结构、通孔和焊锡球

MSG Lithoglas GmbH 对LPKF-LIDE 技术生产的中介板，玻璃腔体等键合组装固定ASIC ，最终实现高频封装。另外，其使用低温镀膜技术来生产高精度玻璃垫片。

乌尔姆大学微波技术研究所（Institute for Microwave Technology of ULM University）开发了这个高频概念，雷达信号—旦高于100GHz—既可以通过主波束穿过透镜，又可以通过柔性介质波导低损耗的引导到独立的天线。封装发射雷达信号的不同选择可应用与不同应用场景。

Sentronics Metrology GmbH已经开发出一种层分辨率达亚纳米级别的3D 高速传感器用于质量控制。在其他用途中，该传感器经权威机构审核后，具备了检测密封泄露， 检测玻璃真空密封的资质。

行业合作伙伴对该技术未来的商业实用性非常感兴趣，因为大家看到了许多其他应用领域的潜力，比如压力测量技术、液体分析、光子学、MEMS、医疗技术和后5G时代的通信技术。

“GlaRA”项目由BMBF德国联邦教研部于2017年8月至2021年3月赞助，参考编号: 16ES0687K。同时也是TechSys会议（国际科学会议：工程，技术和系统）的选题。