2月24日第三届晶芯在线研讨会，主题是“IC制造光刻机:发展趋势和技术挑战”，目前共组织了三个主题演讲和圆桌论坛。详情如下：

1、宋毅副教授：《IC芯片制造中的高端光刻机：发展趋势和技术挑战》

武汉大学工业科学研究院副教授

演讲摘要：在现代的集成电路芯片制造中，光刻机是最核心的关键装备之一，光刻机的性能决定了芯片上器件的最小加工线宽。按照摩尔定律，芯片的集成度每18个月增长一倍，光刻机的加工精度30年来从微米级逐渐缩小到纳米级。在这个过程中，不仅是光刻机的技术在更新换代，逐步从汞灯到准分子激光，再到目前最先进的EUV光刻机，光刻工艺也在不断地改进，各种测量检测方法、制程控制反馈技术被引入到光刻工艺中来。本报告将建模仿真、测量控制和光刻技术相结合，以提高良率为目标，对集成电路芯片制造中光刻机的技术、发展和挑战进行报告。

2、须颖教授：《纳米定位与位移控制技术》

三英精控（天津）仪器设备有限公司董事长

演讲摘要：随着分辨率和可靠性要求越来越高，光刻机制造难度越来越大，必须攻克诸多关键技术，其中之一是纳米定位与位移控制技术，光刻机内若干系统需要纳米级精度的定位，如曝光镜头组的微调和掩膜版的定位等，它直接关系到光刻机的精度和稳定性。纳米定位与位移技术是由纳米传感、纳米驱动、纳米控制、纳米测量和纳米集成等技术形成的技术体系，其产品的精度与稳定性取决于设计与制造的方法与工艺，本报告将纳米定位与位移控制技术做系统介绍。

3、郑伟伟先生：《光刻机发展现状及趋势》

长江存储资深技术经理

演讲摘要：半导体芯片被称为现代工业的粮食,半导体芯片制造业的发展水平代表着一个国家现代工业的水平.光刻机,作为半导体芯片制造产业中单价最高的设备,又被称为半导体皇冠上的明珠.有着近60年发展史的光刻机,经过了4代的演化,已经发展到了第五代 – EUV。

4、圆桌论坛：《中国IC制造用光刻机：国产化进展的危与机》

...............

报名链接:http://w.lwc.cn/s/UJJRvm