据报道，联发科正式宣布将会在本月 20 举行新品发布会，正式发布旗下新款天玑系列芯片。

此次联发科发布会的主题为「芯生·感观」。在刚刚过去 2020 年，联发科凭借天玑 1000+ 等数款性价比出色的芯片重返主流市场。转至今年，在骁龙 888 功耗表现不尽如人意的情况下，也令众多数码爱好者对联发科的新款芯片充满期待。

新款联发科芯片将基于台积电 6nm 工艺制程，八核心设计。具体为 4 颗 ARM Cortex-A78 大核心 +4 颗 A55 小核心，主频将会提高至 3.0GHz，GPU 部分为天玑 1000+ 同款 Mali G77MC9。已有的安兔兔跑分超过 62 万分，整体性能与高通骁龙 865 不相伯仲。

有信息显示，该款联发科芯片有望在Redmi K40系列手机首用。