来源：EDA365

晶圆代工龙头台积电位于南科的3nm新厂于去年11 月底上梁，缔造另一个先进制程里程碑。设备供应链近日透露，台积电3nm新厂规划在今年7~8 月开厂，相关供应商须在今年中以前备妥机台、准备进机，供应链透露，3nm于试产阶段（2021年下半年）即有约一个月2 万至3 万片，量产首年平均月产能约5.5 万片，到了2023年以后，将达到10.5 万片。

根据台积电先前表示，3nm预计2022年下半年量产，当年产能预估将超过60万片12 吋晶圆。供应链透露，目前3nm准备离开RD阶段、进入mini-line，一如往常，将由苹果抢下头香，台积电也火力全开大力支持。而AMD也有望随后跟上，且英特尔也有合作方案在进行。

供应链亦透露，3nm制程将依循7nm（7nm、7nm+、6nm）、5nm（5nm、5nm+、4nm）的“家族模式”，客户在同一制程节点可沿用既有设计基础架构，达到100% 的IP兼容，可加速产品创新及上市速度。目前台积电也在规划2.5nm（或称3nm+）制程，推估2023下半年量产。

业界人士表示，3nm对台韩晶圆代工双雄来说是关键一役，两强战术大不相同。三星将直接采用GAA（环绕式闸极结构），而台积电3nm则选择沿用FinFET（鳍式场效应晶体管）架构，到了2nm才导入GAA技术为基础的MBCFET 架构，他认为，在既有架构上求突破，以减少制程变动，相对具备成本效益。
他进一步指出，3nm虽然沿用FinFET，但技术层次、投资金额均较过去高出许多，挑战也不小，因此台积电在产能规划也比5纳米更为积极，除反映出大客户需求旺盛外，也希望客户可以在3nm世代停留久一些，为下一代2nm做好充足准备。

此外，竞争对手三星在努力完善流程，试图追赶台积电，但鉴于目前台积电已经很好地掌握了EUV并取得了良好的进展，这种趋势在可预见的未来不太可能改变。

业内消息人士指出，台积电目前提供的5nm制程之后的大规模制程的生产路线图被认为如下：(注：在5nm +和3nm之间，计划插入4nm工艺，作为第三代5nm工艺，但是批量生产时间未知。）

• 5nm：2020年开始量产（在台南最先进的“ Fab 18”工厂生产）

• 5nm+：计划于2021年开始批量生产

• 3nm：计划于2022年开始批量生产（台南工厂建成，设备于2021年投入生产，风险生产计划开始）

• 3nm+：计划于2023年开始批量生产

• 2nm：计划于2024年开始批量生产（工艺开发，新竹工厂建设，风险生产计划于2023年开始）

• 1nm：正在研发中（在新竹总部附近，一个名为“ TSMC的贝尔实验室”的大型研发中心正在建设中。）