2021/1/5 11:34:38
来源：台媒「联合报」
据报道，在日本经济产业省极力邀请下，台积电将与日本经济产业省成立合资公司，在东京设立先进封测厂，台积电已成为美日制中建构半导体科技新防线的要角。这将是台积电设在境外的首个封测厂。
据了解，日本经济产业省在美国以国安为由希望台积电赴美设厂后，担心将弱化日本在全球半导体地位，因而也立刻提出邀请台积电赴日本设立晶圆厂计划。
日本经济产业省甚至邀请日本半导体设备及材料商共同参与，在去年四月中旬与台积电签订合资设立日本先进半导体研发中心（JASRC）协议，并预备高达一千九百亿日圆的经费，分年给予参与此计划的公司补助，此协议即由台积电主管欧亚业务的资深副总何丽梅与日方签定。
经台积电评估，日本虽然在半导体设备暨材料技术具有优势，但晶圆制造端欠缺完整供应链，且会分散台积电在先进制程研发资源，最后决定放弃在日本设立晶圆厂。
日方争取台积电赴日设晶圆厂未果，目标转向说服台积电赴日本设立后段的先进封测厂。
日本政府认为，台积电主宰全球半导体芯片制造核心，台积电选定在美国亚利桑那州设厂，能在有整段的时候获得高端芯片来源，不过所有芯片还是得透过后段封装才能用在各项系统和产品，而台湾在全球委外封测占比也逾五成，全球居冠。因此，日本政府近半年来转而积极争取台积电前往日本设立先进封测厂。
台积电计划赴日设立先进封测厂，台积电保密到家，不愿透露任何细节。不过台积电在新的年度同时对封测事业组织做了异动，原全力推动台积电3Ｄ先进封测的研发副总余振华，转任台积电卓越院士兼研发副总经理，原职务转由主管研发的资深副总经理米玉杰负责。
台积电表示，目前正处于法说会前缄默期，公司无法对赴日投资案做任何评论。台积电封测业务调整，主要是因台积电封测业务已占有颇高的营收比重，但台积电制程仍持续向二纳米以上推进，余振华的专长在研发，在更先进封测技术研发角色将更吃重，才将量产的封测业务转由米玉杰管辖。
余振华是当初蒋尚义极力向台积电创办人张忠谋建议全力发展先进封测的主要执行者，余振华带领的封测部门，也随着突破异质芯片封装的技术门槛，成功取得包括苹果、赛灵思、辉达、超微及联发科等多家重量级半导体大厂订单，甚至让台积电独家代工苹果好几个世代处理器，且截至目前双方合作关系屹立不摇，台积电甚至在去年特别整合各项2.5Ｄ及3Ｄ封装技术，彰显封测事业的重要地位。
台积电新年度展开全新战略布局，在超越后摩尔定律，封测角色愈来愈吃重时代，取得技术持续领先优势，同时也升高封测业务职掌程度至资深副总层次，兼而施以对应的留才措施。
台芯片商深度卷入中美科技战
来源：参考消息
新加坡《海峡时报》网站4月18日发表文章称，台芯片商深度卷入中美科技战。作者为吴瑞莲。文章摘编如下：
世界最大的芯片代工企业台积电生意兴隆。台积电的最大市场是美国，占其总销售额的61%，而中国大陆的份额位居第二。这家公司目前正计划在未来三年投资1000亿美元提高产能；以便在数字设备的使用激增之际满足对芯片似乎永无止境的需求。各国和企业也正在寻求台积电等企业来填补缺口。
但在这美好前景的背后，台积电和台湾地区其他芯片制造商，以及整个台湾地区经济都面临令人担忧的情况。这个情况就是中美为争夺技术优势而展开的科技战。芯片是这场竞争的一个关键方面。随着台湾地区芯片制造商和决策者发现自己陷入日益加深的中美科技战，他们必将越来越感受到这一挑战。
面对科技战带来的不确定性，一些观察人士开始质疑台湾地区对芯片行业的过度依赖。与此同时，美国人也开始怀疑，他们是否应该减少对台湾地区芯片的依赖，尤其是在两岸关系日益紧张之际。
多年来，美国一直在芯片行业保持着领先地位。但许多美国芯片公司只设计芯片，却将生产外包给台积电等代工厂。在过去20年里，美国在世界芯片产能中的份额下降了一半，降至12%，预计到2023年将进一步降至10%。
鉴于台企在芯片行业的重要角色，一些观察人士认为，制造这种对两个战略竞争对手都具有吸引力的产品的风险很大。
美国国家人工智能安全委员会已认识到美国在芯片领域继续依赖台企的风险。该委员会在一份报告中说：“美国对芯片进口——尤其是从台湾地区进口——的依赖，造成一种战略脆弱性。”
报告提议，美国应当重振最先进芯片的国内生产，以控制风险并确保供应。
在美国计划减少对台企芯片的依赖的同时，中国大陆面对美国的技术脱钩行动，也把芯片生产的自给自足列为优先考虑事项。研究人员指出，随着中国大陆在这方面节节攀升，它不仅可以减少从台湾地区的进口，还可以成为台企的竞争对手。
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