链接：台积电7nm芯片量产10亿颗

台积电在新工艺方面真是犹如一头猛兽，无可阻挡(当然取消优惠也拦不住)，今年已经量产5nm工艺，而接下来的重大节点就是3nm，早已宣布会在2022年投入规模量产。今天，台积电又宣布，将会在2023年推出3nm工艺的增强版，命名为“3nm Plus”，首发客户是苹果的下几代“A17”。

台积电没有透露3nm Plus相比于3nm有何变化，但是显然会有更高的晶体管密度、更低的功耗、更高的运行频率。按照台积电的说法，3nm工艺相比于5nm可带来最多70％的晶体管密度增加，或者最多15％的性能提升，或者最多30％的功耗降低。

此外，台积电最近在2nm工艺上取得了重大内部突破，预计有望在2023年下半年进行风险性试产，2024年投入量产，同时继续挺进1nm工艺。

台积电在3nm工艺上将延续FinFET(鳍式场效应晶体管)，2nm上则会首次引入全新的MBCFET (多桥通道场效应晶体管)，也就是纳米片 (nanosheet)，可视为从二维到三维的跨越，能够大大改进电路控制，降低漏电率。

关于台积电5nm产能

据悉，台积电2021年5nm先进制程80%的订单，并且也放弃了7nm的大部分产能，这部分产能将被AMD吸收。苹果在今年产出了A14以及M1两款5nm芯片，在明年或许有M2、A15等众多的芯片依旧采用5nm制程。

台积电Fab 18厂第三期将在2021年第一季开始进入量产，5nm生产线全数到位，每月可提供超过9万片的投片产能。对7nm的改良制程6nm也在悄然准备中，预计明年投入量产，客户包括高通、联发科的5G芯片、Intel的Xe独显等。