11月6日，德国半导体科技公司英飞凌在第三届中国国际进口博览会上宣布了最新在华投资计划，该公司决定扩大其无锡工厂的IGBT模块生产线。

IGBT是指绝缘栅双极晶体管，具有高频率、高电压、大电流、易于开关等优良性能，是能源转换和传输的核心器件，被业界誉为功率变流装置的“CPU”，英飞凌是目前全球排名第一的IGBT供应商。
IGBT可广泛应用于轨道交通、航空航天、船舶驱动、智能电网、新能源、交流变频、风力发电、电机传动、汽车等强电控制产业领域。

据介绍，无锡工厂扩产后，将成为英飞凌最大的IGBT生产基地之一。英飞凌将以更丰富的IGBT产品线，满足快速增长的可再生能源、新能源汽车等领域的应用需求。

英飞凌科技首席运营官Jochen Hanebeck在现场表示：“中国在英飞凌的全球业务中占有重要的战略地位。无锡工厂的升级扩能，不仅能进一步提升我们在中国的产能，而且还将帮助英飞凌巩固其在全球IGBT业务发展中的领导地位。”

英飞凌新拓展的IGBT模块生产线将生产用于电动汽车的HybridPACK™双面冷却模块，用于风电、光伏及众多工业应用的EasyPACK™ 1A/2A模块和 1B/2B模块，用于家电和工业等领域的CIPOS™ Mini智能功率模块 (IPM）等功率模块器件。

其中，HybridPACK™双面冷却模块是英飞凌全新的IGBT产品，可应用于混合动力及电动汽车的主逆变器和充放电。目前该模块已成功用于全球多款插电式混动、电动汽车中。

2020年4月16日，英飞凌宣布正式完成对赛普拉斯半导体公司的收购，成功跻身全球十大半导体制造商之一，也跃居成为全球最大的车用半导体厂商。