10月30日，联发科（MEDIATEK）发布了2020年7~9月（第三季度）财报；财报显示：联发科第三季度营收增长45%，至972亿新台币；净利润同比暴增93%，至132亿新台币（约合人民币31亿元）。对于第四季度，联发科给出的预期是营收在895亿到973亿新台币之间，环比持平或者降低8%，但同期仍会实现38%到50%的暴涨。在全球新冠经济大萧条下，联发科史无前例的创下Q3辉煌的营收＆利润记录，最大的原因来自于华为的订单。

在美国启动芯片断供政策前，华为向联发科采购了巨量的5G智能手机芯片“Dimensity”，这极大的刺激了联发科的营收增长。同时，此前，联发科向华为供货的芯片，以中低端为主；而这次由于台积电不再为华为制造芯片，华为需要的中高端芯片，也转向联发科采购，这刺激了联发科利润的增长。

有消息称，联发科计划再拿出16.2亿新台币（约合3.79亿元）购买用于芯片制造的设备，这批设备将租借给力晶，以提高产能。此前，联发科已经花了14.5亿新台币（约合3.4亿元）从泛林（Lam Research）、佳能和东京威力科创买光刻机等设备。

联发科至少在准备两款采用5nm或者6nm制造工艺的手机芯片，芯片将归属于天玑家族系列，部件号为MT6893和MT6891。因此，外界看来，联发科此番实行的“大动作”，或是为了进一步“备战”5nm芯片的生产与制造。5大手机芯片厂商（苹果、华为、高通、三星和联发科）当中，仅有联发科还没有涉足5nm芯片制造工艺。

另外，有消息称，联发科正在准备至少两款采用Cortex A78做大核的手机芯片，部件号MT6893和MT6891，采用5nm或者6nm工艺，归属于天玑家族。