Hemond和丁术季 将于SEMI产业创新投资平台举办的产业与技术投资论坛中分享半导体行业发展趋势的见解

上海– 3月 08日, 2018 –陶氏杜邦电子与成像事业部两位行业专家Rick Hemond 和丁术季将出席今年SEMI产业创新投资平台(SIIP China)举办的产业与技术投资论坛(TIIF），该论坛将于2018年3月15日(周四)的SEMICON China期间举办。

Rick Hemond是陶氏杜邦特种产品业务部旗下电子与成像事业部的首席营销官（CMO），他将讨论人工智能(Artificial Intelligence)对未来经济增长的潜在影响，强调电子材料在未来半导体制造中扮演的重要角色以及人工智能取得的成功。

“真正具有变革性的新技术将创造重大的发展机遇，” Rick Hemond表示，“通过更广泛的各项技术，从机器和深度学习，大数据和云计算及自动化等，人工智能具备创建智能机器和制造，智能环境和产品，提高生产力和效率的能力，从而实现更高的增长与经济价值。在软、硬件，包括高性能电子和集成设备，对于开发和实施基于人工智能的应用程序至关重要。”

丁术季是陶氏杜邦特种产品业务部旗下电子与成像事业部的全球光刻技术主管和中国业务拓展负责人，她将参与SIIP题为“中国半导体设备和材料发展的技术创新和投资”的小组讨论。丁术季将分享她对于中国半导体产业发展机遇的观点。尤其，她特别强调中国和全球企业在中国进行进一步投资的重要性，企业必须展示其大规模制造的能力，同时投资技术，工厂制造能力以及专注质量的设计。

TIIF是SIIP中国的品牌活动，与年度SEMICOM China同期举办。TIIF 2018将专注于最近的政策变化，审视当前产业现状，分析资本流向以及预测未来发展。今年的会议主题将关注人工智能，以及半导体设备和材料领域的投资与并购活动。

作为SIIP中国的荣誉赞助商，陶氏杜邦祝贺SEMICOM China庆祝30周年，其拥有对技术发展的丰富历程，推动产业发展至今。

关于Dow Electronic Materials

由于2017年陶氏和杜邦的合并，陶氏电子材料和杜邦电子与通讯事业部已经合并了双方的产品线和技术并设立了新的电子与成像事业部。电子与成像事业部是材料和技术的全球供应商，服务半导体行业，先进芯片封装，电路板，电子和工业精加工，光伏，显示器和数码柔版印刷行业。从遍布全球的先进技术中心，出色的研发科学家和应用专家团队都与客户紧密合作，提供下一代技术所需的解决方案、产品和技术服务，以满足客户需求。关于电子与成像事业部的更多信息请点击：www.dowelectronicmaterials.com.

陶氏杜邦特种产品业务部简介：

陶氏杜邦特种产品是陶氏杜邦（纽交所代码：DWDP）的一个业务部门,是以科技为基础的材料、原料和解决方案的全球创新领导者，为各行各业和人们的日常生活带来革新。我们的员工运用多样化的科学技术和专业经验，协助客户推进他们的最佳创意，在电子、交通、建筑、健康和保健、食品和工作防护等关键市场提供必要的创新。陶氏杜邦计划将陶氏杜邦特种产品业务部拆分成为一家独立的上市公司。更多信息请浏览：www.dow-dupont.com