BusinessNews
  • 首页
  • 英文版
  • 电子读物
    • 期刊
    • 焦点
  • 晶芯研讨会
  • 白皮书
  • 人才对接
  • 采购供需
  • 多媒体
    • 视频
    • 图集
  • 媒体信息
    • 投稿指南
    • 2026年媒体信息
  • 关于我们
    • 联系我们
    • 加入我们
  • 捷径:
  • 新闻动态
  • 采访报道
  • 制造与封装
  • 设计与应用
  • 设备与材料
  • 产业与市场
  • 产品特写
  • 展会与活动

当前位置:

     首页 > 新闻资讯  > 新闻动态

2020年中国市场需求量占全球20%以上的晶圆产量

2020/10/15 12:46:17

来自权威机构IC Insights的报告宣称,预计到今年年底,全球晶圆厂总销售规模将达到677亿美元,其中中国市场将消化超过22%的全球份额,仅次于美国市场的52%,剩下的份额分别被亚太、欧洲和日本市场所瓜分。

根据市场数据,和10年前相比,中国市场的份额增加了3倍多,美国则出现下滑。

饼图.jpeg

其中面向中国市场的销售厂商方面,台积电预计贡献了超过90亿美元,占比高达61%。中芯国际则是24.5亿美元左右,占比16%。3~5名是华虹、联电和格芯。

pure sales revenue.jpeg

可以看到,中国市场对台积电晶圆收入的贡献预计只有21%。对中芯和华虹则分别达到了66%和65%。对比2018年和2019年,台积电的比例平稳增加,中芯、华虹则基本稳定。(来源:中关村在线)




声明:本网站部分文章转载自网络,转发仅为更大范围传播。 转载文章版权归原作者所有,如有异议,请联系我们修改或删除。联系邮箱:viviz@actintl.com.hk, 电话:0755-25988573

上一篇:AMD下一代Zen4架构已在设计中,工艺升至5nm

下一篇:第三届全球IC企业家大会暨IC China2020在上海开幕

相关资讯

              暂无相关的数据...

本期内容

2026年 夏季刊

订阅期刊

过刊查询

efocus

赞助商

友情链接
回到顶部

Copyright© 2026:《半导体芯科技》; All Rights Reserved.      粤公网安备 44030402004707号   粤ICP备12025165号-7     服务条款     隐私声明