上海·长宁区·龙之梦——“中国动力总成电气化与创新国际峰会”

2020第三届中国动力总成电气化与创新国际峰会
演讲题目: Alpha Power Electronics Solutions
演讲人: Wilson Wu, 应用经理–芯片粘接
日期: 2020年10月 22日 (星期四)    16:10 – 16:45
地点: 上海龙之梦大酒店（6楼宴会厅B），上海市长宁区延安西路1116号

10月14日 – 全球领先的电子焊接及接合材料供应商MacDermid Alpha Electronics Solutions (麦德美爱法) 组装部，将于10月22日在上海的“2020第三届中国动力总成电气化与创新国际峰会”上发表题目为“Power Electronics Solutions”的演讲。

此次峰会将聚集来自全球OEM、一级和二级零部件供应商、软件解决方案供应商、汽车电池制造商等100多名电动汽车专家和高级管理人员。峰会主题涵盖了电动汽车动力总成系统设计、动力总成控制系统、固态电池技术和许多先进的新兴动力总成技术。

麦德美爱法组装部的电力电子全球产品组合经理Gyan Dutt说道：“芯片和基板粘接材料的散热能力直接影响功率半导体和电动汽车的性能和寿命。好消息是，银烧结技术正在迅速发展，以克服与这些粘接层相关的热管理和可靠性挑战。市场上最先进的电动汽车的电力电子设备正在使用银烧结技术来提高效率（通过提升散热性能来降低功率损耗）、改善峰值性能（在高扭矩情况下管理瞬态）以及提高可靠性（功率循环提高10-15倍）以延长使用寿命。”  

关于麦德美爱法 (MacDermid Alpha Electronics Solutions)

通过我们的Alpha，Kester，Compugraphics和MacDermid Enthone品牌组织针对化学品和材料产品的不断创新，我们提供电子互连设备与产品的工艺解决方案。 我们的服务遍布全球所有地区以及每一个电子产品制造供应链。结合我们的半导体，电路板和组装解决方案部门的专家。我们的专家团队在设计，实施和技术服务协同合作，以确保我们的合作伙伴客户取得成功。 我们的解决方案帮助客户实现高生产率和缩短制造的周期时间以及成就非凡的电子设备及产品。