来源：Techweb

据国外媒体报道，台积电的3nm工艺正在按计划推进，计划在2021年风险试产，2022年大规模投产。

虽然3nm工艺还未投产，但外媒已在关注台积电这一先进工艺的产能。据报道，台积电3nm工艺准备了4波产能，其中首波产能中的大部分，将留给他们多年的大客户苹果。而在最新的报道中，外媒也提到的了台积电3nm工艺的后三波产能，外媒表示，这三波产能将被高通、英特尔、赛灵思、英伟达、AMD等厂商预订。

关于台积电3nm工艺的产能，外媒预计在大规模投产之后，台积电设定的月产能是5.5万片，随后逐步提升，在2023年提高到10万片。

在最近两个季度的财报分析师电话会议上，台积电CEO魏哲家透露同5nm工艺相比，3nm工艺将使芯片的晶体管密度提升70%，速度提升10%-15%，能效提升25%-30%。

但在这两次的财报分析师电话会议上及其他的重要活动上，台积电均未透露3nm工艺是否会有第二代，他们的7nm工艺有两代，今年投产的5nm工艺，也将研发第二代。

对于华为来说，美国将禁令升级后，对它们自研麒麟芯片打击是最直接的，也难怪余承东会说，麒麟9000（基于台积电5nm工艺）会是华为高端芯片的绝版。