慕尼黑上海电子展开幕在即，著名的电子制造化学品品牌易力高宣布将在展会上推出一个新的产品系列：电磁屏蔽材料。

移动数据终端在人们的日常生活中扮演的角色越来越重要，随着芯片技术的发展，其小型化、超薄化的趋势非常明显，同时用户也要求终端拥有更强的天线、更高的数据速率和更高的工作频率，这使得减小或限制电磁干扰 (EMI) 影响成为终端设备设计的一个重要因素。电磁屏蔽材料应运而生（这对电磁屏蔽材料提出了更高的要求）。易力高从2016年初投入资源开始了对电磁屏蔽材料的研发，经过两年的配方研发，（可靠性测试）和应用测试，4款全新的、适合不同需求的电磁屏蔽材料将于3月在慕尼黑电子展上与客户见面！

这四款新品中，FIP100和FIP110 是单组分热固化电磁屏蔽胶，主要是针对电信基站的相关应用开发，比如RRU,RRH,AAS和过滤器。他们可以提供良好的点胶性能及较高的屏蔽性能，柔软的衬垫大大降低了安装及应用过程中对壳体的应力，进而降低用于壳体紧固的螺栓使用数量； FIP200和FIP210是单组分湿气固化电磁屏蔽胶，这两款产品主要针对小尺寸点胶(0.4mm width by 0.3mm height)应用开发的，主要包括手机，光模块高速连接器和汽车相关应用。FIP200 的低硬度允许较低的封闭力，并且其优异的导电性使其具有良好的电磁屏蔽效果。FIP210 则经过长期老化测试后仍然提供优异的电磁屏蔽效能，且拥有很低的电化学腐蚀和较低的封闭力，在恶劣环境中的优异性能使其成为需要长期稳定性应用的绝佳选择。

除了全新的FIP产品系列之外，易力高在本次展会推出的重磅产品还有TCP400双组份导热凝胶，这是一款能点胶使用的有机硅凝胶产品，非常柔软，使用时无需再次固化，可保护器件不受损伤，兼具高热传导性及高可靠性，便于通过自动化方式应用。

“每年的慕尼黑上海电子展对我们来说都是很重大的时刻，因为我们上一年度的研发成果将在这里市场、和用户见面，这是检验我们工作成果的一个大舞台，今年也不例外。“英特沃斯（北京）科技有限公司总经理张小蓉女士表示，“ 电磁屏蔽产品是我们近期的一个研发重点，经过多种测试之后才呈现给大家，我们非常有信心这将会成为易力高的又一个里程碑式的产品系列。当然在我们传统强项如三防漆、导热产品、清洗产品等领域，我们一直都在根据客户需求的变化和调整我们的产品，这正是我们保持领先的密诀，如果您有任何电子化学品方面的问题，无论您现在是不是我们的客户，我们都愿意全力以赴的支持您，协助您获得最合适的解决方案。期待着在E2-2126展位见到您！“

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