5月30日，借举办第二届中欧国际硅光技术研讨会之际，重庆联合微电子中心CUMEC正式向国内外发布“180nm成套硅光工艺PDK”。这一PDK的发布标志着CUMEC具备硅基光电子领域全流程自主工艺制造能力，开始向全球正式提供硅光芯片流片服务和EPDA设计服务，这是CUMEC发展历程上的一个里程碑。CUMEC公司是中国电科和重庆市政府共同打造的新型研发机构，2018年10月注册成立。

CUMEC 180nm PDK发布现场远程连线的嘉宾们

在CUMEC公司180nm硅光成套工艺发布会上，CUMEC公司执行董事兼总经理韩建忠博士介绍说，CUMEC公司秉承开放式创新平台的建设理念，团队由来自海内外的有志者汇聚而成。北京大学周治平老师说过，硅基光电子技术是我国半导体产业实现换道超车的重要技术手段。CUMEC的创立和快速发展背后离不开中国电科总经理吴曼青院士和重庆市常务副市长吴存荣同志的大力提倡和扶持。

联合微电子中心此次发布的是PDK命名为CSIP180AL，其中C代表联合微电子（CUMEC），SIP代表硅光，180代表180纳米工艺节点，AL代表铝互连。预计2021年5月发布更先进的基于铜互连的PDK2.0。今年John Tydnall大奖得主，欧洲硅光联盟ePIXFab主席，比利时根特大学的Roel Baets教授在发布会现场通过远程视频连线指出，相比微电子集成电路PDK领域的薄弱是硅光发展的一个重大挑战。CUMEC PDK的发布是全球硅光领域的一件大事。的确如Baets教授所说，CUMEC有了自己的PDK，就向着打造自己的硅光生态系统更进一步。

CUMEC的技术总监冯俊波博士带领我们参观他们的实验室时候告诉我们，不仅是PDK，CUMEC还有更远大的目标，要打通硅光从设计到封测的EPDA全流程自主生态系统。而作为现实中硅光应用的一个重要门槛，CUMEC已经在硅光芯片封装上取得很大的进展。在CUMEC的实验室里，冯博士带领我们参观他们的耦合测试平台，和他们为国内诸多科研单位实现的封装样品，以及他们自我编写的国内第一的《硅基光电子芯片封装规则》。

和ePIXFab一样，CUMEC致力于打造中国的硅光生态系统，更好地服务中国各地的科研单位、企业进行硅光产品的研发。事实上CUMEC已开始流片服务。比方说发布会次日，CUMEC与深圳易飞扬公司的硅光设计服务签约仪式开启。郭进博士指出，这样的合作正是CUMEC成立的目标之一，通过为企业真实需求服务，可以更好促进CUMEC和我国硅光产业的发展。

左→右，参加签约仪式的CUMEC 韩总，郭总，易飞扬李总和西永微电子园区周部长。