华虹半导体二零一九全年业绩公告

2020/3/31 12:35:26

财务摘要

华虹半导体有限公司（“本公司”）董事会（“董事会”）欣然宣布本公司截至二零一九年十二月三十一日止年度的综合业绩。

与二零一八年比较数据之摘要如下：

-销售收入创历史新高，达9.326亿美元，较上年度增长0.2%。

-毛利率30.3%，较上年度下降3.1个百分点，主要由于产能利用率的下降、人工费用、原材料单位成本及折旧成本的上升，部分被平均销售价格上升所抵销。

-净利润为1.550亿美元，上年度为1.856亿美元。

-母公司拥有人应占年内溢利为1.622亿美元，上年度为1.832亿美元。

-基本每股盈利为0.126美元，上年度为0.171美元。

-净资产收益率为7.4%，较上年度下降2.8个百分点。

-经营活动所得现金流量净额为1.629亿美元，上年度为2.744亿美元。

-月产能由174,000片增至201,000片8英寸等值晶圆。

-资本开支9.223亿美元，上年度为2.386亿美元。

-鉴于公司“8英寸+12英寸”的重要战略规划及目前全球经济受新冠疫情影响的不确定性，公司秉承稳健、谨慎、对股东负责的态度，以及立足可持续经营、长远发展的原则，董事会不建议派发截至二零一九年十二月三十一日止年度之任何股息（二零一八年：每股0.31港元）。公司会保持足够安全的现金储备，并持续投资，为疫情过后的市场回暖做好准备，为股东谋取最大利益。

致股东的信

尊敬的各位股东：

二零一九年的宏观经济环境复杂多变，对半导体产业来说是极具挑战性的一年，据统计，全球半导体市场下挫了12%。在股东、客户、厂商与员工的鼎力支持下，华虹半导体逆风扬帆、再创佳绩。在华虹新二十年发展战略的引领下，凝聚着公司全体员工智慧与汗水的华虹无锡集成电路研发和制造基地（一期）12英寸生产线于9月建成投片。沪锡两地8英寸与12英寸齐头并进，覆盖5G移动通信、物联网、新能源汽车、人工智能等多种新型应用领域，全方位满足客户不断增长的多元化需求。

二零一九年是破浪前行之年。新建成的华虹无锡12英寸晶圆厂不负众望达成了本年度1万片产能的目标，三座8英寸晶圆厂产能也稳步扩增。四座晶圆厂折合8英寸的总月产能达20.1万片。二零一九年，公司顶住市场压力，销售收入达9.326亿美元，同比增长0.2%，再创新高。毛利率为30.3%；年内溢利为1.55亿美元，占销售收入的16.6%；净资产收益率为7.4%。截至二零一九年底，我们已连续36个季度实现盈利。二零一四年至二零一九年，公司的MCU产品出货量年复合增长率达27%，在亚洲和欧洲地区表现尤为强劲。二零一九年，受惠于工业电子、消费电子以及新能源汽车市场的强劲需求，公司的功率器件产品营收同比增长14.2%，覆盖低、中、高，各个电压段。

二零一九年是革新图强之年。在清晰的战略指导下，公司始终致力于技术研发。长期以来，我们专注于特色工艺，覆盖1微米至65纳米各个技术节点。嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等特色工艺平台拥有优质稳定的客户资源与长期积累的技术优势。我们的创新成果斩获了多项殊荣，国际市场影响力显著提升。其中，公司的高压大功率深槽型超级结MOSFET技术开发成果斩获“上海市科技进步二等奖”；高压大功率双沟槽型超级结工艺平台荣获“第七届中国电子信息博览会创新应用金奖”。荣膺PSIC2019中国新能源汽车用IGBT“最具发展潜力企业”奖，印证了公司在IGBT研发上的突出成就。多年来量产汽车电子芯片的成功经验奠定了公司在新能源汽车更迭浪潮中的领军地位。此外，公司最新研发成功的超高压BCD工艺平台，其性能达国际领先水平，立足于全球环保照明市场，实现了国产LED照明驱动的单芯片解决方案。

二零一九年是突破进取之年。一期投资额为25亿美元的华虹无锡集成电路研发和制造基地项目荣膺无锡市“重大产业项目突出贡献奖”，吹响了我们进军12英寸领域的号角，拉开了下一个二十年宏图的序幕。第四季度，无锡新厂交付客户约4千片晶圆，为公司创造了740万美元的销售收入。我们在12英寸市场踏出了坚实的一步，为华虹新二十年创造了良好的开端。我们将加快产能爬坡、夯实市场地位、带动当地半导体产业的全面提速。

自新型冠状病毒疫情爆发以来，公司上下坚定信心、同心协力，始终把员工的生命安全和身体健康放在第一位。我们迅速成立了疫情防控应急管理小组，建立起完善的防控体系，采取了一系列措施保障工作环境安全，全面落实人员排查管控、体温检测、健康登记、场地消毒等各项环节。截至目前，公司疫情防控工作有序推进，生产线稳定运行。我们将继续抓实抓细各项工作部署，坚决打赢这场疫情防控阻击战！我们相信，不久之后疫情将在全球范围内得到有效控制，市场渐趋稳定，拨云见日，未来可期。

诚芯铸华章，春风绘彩虹。展望二零二零年，华虹半导体必将胸怀苍穹之志，再燃盛世烽烟。12英寸厂所具备的更窄线宽能力将为面向5G市场的新产品研发提供支持，例如65纳米闪存、65纳米RF-SOI、CMOS图像传感器和先进NOR型闪存等。在8英寸平台上，我们将通过缩小存储面积、减少光罩层数等方式来进一步强化嵌入式闪存技术工艺，来满足高端MCU和下一代智能卡市场的需求。作为全球半导体产业链的重要一环，我们将继续在差异化技术领域深耕细作，为海内外客户提供先进的产品解决方案。

时代日新月异，而我们的初心不移。华虹半导体全体员工将继续秉持“革新，自信，进取，团结”的企业核心价值观，为全体股东创造“芯”价值，为全球客户完成“芯”梦想。我们相信，藉由正确的战略定位和强大的技术后盾，二零二零年会是华虹半导体再度建功立业的一年。感谢各位长久以来的支持，诚邀继续携手、共绘“芯”华虹！

张素心先生

主席兼执行董事

唐均君先生

总裁兼执行董事

中国上海

二零二零年三月二十六日

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