近日，卫光科技6寸线二期高端功率器件项目首台重点工艺设备超薄晶圆减薄机DFG8540移入微晶微电子公司生产线。该设备是为满足高端FS型IGBT器件超薄晶圆减薄工艺所需，主要用于6寸硅片的圆片减薄工艺，可将硅片减薄至85µm，同时可保证硅片的平整度。设备的引入将在推进微晶微新产品工艺研发、新品研制等方面发挥引领作用。

截至目前，6寸线二期项目中已有2台辅助设备奥林巴斯显微镜移入生产线，本次重点工艺设备减薄机DFG8540的顺利移入，具有里程碑意义，同时标志着6寸线二期项目的全面有序开展。