—— 背面金属化工艺实现低成本高散热封装

2020年3月3-4日，IMAPS器件封装大会在美国亚利桑那州召开，会议的主题聚焦半导体封测技术和发展。作为全球半导体封测行业的领军企业，长电科技赞助并参展，重点展示了长电科技的系统级封测技术（SiP），及其在5G、汽车电子、大数据、移动和物联网等重点行业的应用。

尽管受全球新型冠状病毒肺炎疫情影响，这次活动仍吸引了众多行业企业和观众的参与。长电科技成功借此次机会和平台，展示了其先进的技术实力和行业领先地位。