2月18号，高通在举办了一场线上沟通会，带来了最新一代的5G芯片——骁龙X60 5G调制解调器，骁龙X55的升级版，这是可用于将智能手机与5G网络连接的第三代系统，但苹果更有可能在2021年发布的iPhone机型上使用它，而不是用于2020年款的iPhone 12上。

作为高通最新发布的5G调制解调器，骁龙x60是第一款5纳米基带芯片，能够提供高达7.5Gbps的下载速度以及3Gbps的上传速度。三星被证实代工高通5nm基带处理器。

相比骁龙X55，x60的峰值速率提升其实并不明显，但有几个突出的亮点：制程工艺提升到了5nm，是全球首款发布的5nm芯片；配套天线组的体积缩小，整体可以做得更小。

高通还声称，骁龙x60是世界上第一个支持跨所有关键5G频段和组合的5G调制解调器-RF系统。特别是对于5G来说，这意味着它将能够同时使用sub-6GHz带宽以及毫米波。

早些时候的5G芯片只能与sub-6GHz或毫米波两者之一进行通信。

x60还包括对Voice over NR的支持，后者可被用于通过5G连接拨打电话，而不需要切换回3G或4G网络。

高通声称，骁龙x60和随附的QTM535毫米波天线模块的第一批样品，将在2020年第一季度提供给设备制造商，预计2021年初将推出首款使用最新调制解调器的商用智能手机。

考虑到苹果通常的iPhone设计周期和供应链规模，X60不太可能用于今年推出的iPhone 12上。鉴于苹果在2019年与高通达成5G协议，并同意使用其调制解调器，高通的5G调制解调器极有可能用于即将推出的iPhone机型上，但它可能是骁龙X55。

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三星5nm首发，台积电仍是今年唯一量产5nm的FAB厂

来源：快科技

高通公司前晚发布了骁龙X60基带，这是全球第一个5nm工艺的芯片。三星被证实代工高通5nm基带处理器，这也意味着三星抢先台积电获得了5nm订单。三星的5nm继续沿用7nm LPP工艺的晶体管，密度为它的1.33倍，性能提升了10%，功耗也降低20％。

考虑到之前在10nm、7nm、7nm EUV工艺上，台积电都是领先三星一年半载量产，这一次三星抢发5nm芯片对三星来说意义重大。

对台积电来说，当然这次被三星抢先肯定会丢一点面子，不过台积电在5nm工艺上依然有足够的底气。

首先，高通的5nm芯片还不确定是否由三星独家代工，按照高通公布的计划，x60真正用在消费级产品上并大量出货，还要等到明年年初。这几年来高通在台积电、三星之间是左右逢源，7nm的骁龙865给台积电代工，7nm EUV工艺的骁龙765则是三星代工。分析师表态，高通5nm基带芯片订单也会有三星、台积电分别代工，具体的配比现在则不好确定。

至于高通的下一代移动平台——骁龙875，分析师援引供应链的消息称是台积电代工，不过高通的芯片惯例是第二年初上市，骁龙875要到2021年上半年才量产。

除了高通订单之外，华为、苹果的5nm芯片订单还握在台积电手里，这两家没有转移订单给三星的趋势，麒麟1020、A14处理器预计会在Q3季度末发布，他们也是台积电最重要的5nm客户。

对于5nm，台积电还是相当自信，之前表态2020年他们依然是唯一能够量产5nm工艺的晶圆代工厂，言外之意三星代工的骁龙X60基带要到明年才能出货。