台联电表示，由于中国大陆无线通讯及电脑周边市场带来的商机，公司旗下的苏州8寸厂—和舰科技，其接单状况良好。

据悉，和舰目前月产能已从2018年的6.4万片提升至2019年底的7.7万片，以目前8寸晶圆代工市场产能来看，5G相关电源管理IC及金氧半场效晶体管（MOSFET）等功率半导体新需求涌现，商机庞大。

另外，包括大尺寸面板驱动IC、电源管理IC、CIS感测器，去年第4季起大幅增加对8寸晶圆代工厂投片。联电也证实，目前8寸厂产能确实吃紧，产能利用率维持在九成接近满载。法人认为，联电持续布局大陆，扩充的产能将因应芯片市场需求快速成长，有利于推升中长期营运表现。

与此同时，联电也增资厦门联芯，加强在大陆的布局。

联电集团冲刺大陆晶圆代工布局，2月11日公告，将透过子公司苏州和舰，对厦门联芯（12寸晶圆厂）增资，总金额人民币35亿元（约新台币149.87亿元，以下都以人民币计算），协助联芯扩产。法人看好，大陆半导体与5G商机正快速爆发，联电集团此次投资，将有助于抢攻当地庞大的商机。

联电集团于2014年与厦门市政府等合作，在厦门火炬高新区投资建立联芯12寸晶圆厂，2016年开始投产，联电集团持股逾六成，是集团在大陆布局12寸晶圆代工的重要基地，初期以40/55nm制程为主，目前已导入28nm制程技术。

联芯成立以来尚未获利，根据联电公告，联芯最近一年度财报亏损约25.71亿元。此次联电集团透过持股98.14%的子公司苏州和舰，以自有资金参与联芯增资。据悉，联芯12寸厂月产能已达约1.7万片，其中，28nm月产能约5,000片。

根据联电公告，联芯现阶段实收资本额约126.97亿元，此次增资35亿元，由联电集团透过和舰全数认购。联电集团累计到本次增资，已投资联芯的总金额约人民币117.81亿元。

联电在日前的法说会上宣布，今年资本支出预算为10亿美元，较去年的7亿美元增长超过四成。此次和舰参与联芯增资，总金额超过百亿元新台币。联电表示，这笔预算主要用于联芯第二阶段的扩产，以及稳定已导入的28nm制程并扩大产能。预计2021年中以前，将联芯月产能提升至2.5万片。法人预期，联芯月产能达2.5万片之后，随着经济规模扩大，有机会转亏为盈。